삼성, 모바일기기용 무선통신칩 개발

삼성 내년 1분기 양산… 스마트폰ㆍ태블릿PC에 적합
삼성전자(대표 최지성)는 근거리 무선통신용 NFC(Near Field Communication) 반도체를 개발, 내년 1분기부터 양산한다고 1일 밝혔다.

NFC 기술은 10㎝ 이내 근거리에서 데이터를 교환할 수 있는 무선통신(RF) 기술로 사용자들은 NFC칩이 장착된 휴대전화로 신용카드 결제, 티켓 예약 등은 물론 행사 포스터에 내장된 태그나 QR코드를 통해 공연 정보를 볼 수 있다. 또 전화번호와 이메일 주소 등 간단한 정보에서부터 사진ㆍ음악 등 대용량의 파일에 이르기까지 단말기간 다양한 정보교환도 가능하다.

이번 개발한 NFC칩은 단말기 배터리가 완전 방전됐을 때도 카드결제 기능을 계속 사용할 수 있는 '배터리-오프' 기능을 강화했고, 업계 최초로 플래시메모리를 내장해 단말기 개발자들이 소프트웨어와 펌웨어 등을 쉽게 업그레이드할 수 있다고 회사는 설명했다.

또 다양한 단말 플랫폼에 적용 가능한 자체 소프트웨어 프로토콜 스택(SW protocol stack)을 제공하고, 안테나 설계와 튜닝에 필요한 기술을 지원한다고 회사는 덧붙였다.

회사는 내년 1분기 NFC칩 양산을 시작해 스마트폰, 태블릿 PC, 스마트 TV, 자동차 스마트키 등에 적용해 나갈 것이라고 밝혔다. 또 모바일 금융이나 결제에 필요한 개인정보와 비밀키 등을 저장하는 보안요소(Secure element)칩과 NFC칩을 하나로 통합한 반도체도 조만간 선보일 계획이라고 덧붙였다.

시장조사업체인 아이엠에스 리서치(IMS Research)에 따르면 전체 휴대전화 출하량에서 NFC칩을 탑재한 휴대전화 출하비중이 올해 1%(1400만대)에서 지속 증가해 2015년엔 25.9%(4억5700만대)에 달할 전망이다.

김승룡기자 srkim@