팹리스 공정 45나노 시대

엠텍비젼 등 연말부터 적용 내년 제품 양산
국내 팹리스 산업이 이르면 올 연말부터 45나노미터(㎚) 최첨단 공정 시대에 들어선다.

12일 팹리스 업계에 따르면 엠텍비젼, 텔레칩스, 코아로직 등 주요 업체들은 올 연말부터 45㎚급 최신 공정을 이용한 반도체 개발을 시작하고 이르면 내년 제품을 선보일 계획이다.

이는 반도체 업계가 전력량 감소와 생산성 향상 등 장점을 이유로 제품의 미세공정화를 속속 진행하고 있는 데 따른 것이지만, 초기 개발비의 급격한 증가와 관련 반도체 IP(지적재산) 및 개발도구 확충 등 문제도 함께 대두돼 정부 및 유관단체의 체계적인 도움이 시급하다는 지적도 제기되고 있다.

엠텍비젼(대표 이성민)은 올해 말 개발을 시작하는 차기 제품이 40㎚ 혹은 45㎚ 공정을 이용할 것이라고 밝혔다. 현재 65㎚로 제품을 생산 판매하고 있는 회사는 45㎚에 대한 시장의 수요는 크지 않지만 경쟁에서 한 발 앞서나가 미래 시장수요에 대비하기 위해 차기 제품 개발에 나선다고 설명했다.

텔레칩스(대표 서민호)는 내년 출시를 목표로 개발중인 신제품(TCC88XX)에 45㎚ 공정을 이용할 것이라고 밝혔다. 회사는 지난해 TCC79XX가 90㎚, 올해 출시한 TCC89XX가 65㎚를 이용한데 이어 지속적으로 공정 변환을 이루고 있다고 설명했다.

코아로직(대표 서광벽)역시 내년 출시를 목표로 하고 있는 애플리케이션 프로세서 차기 제품에 45㎚ 공정 적용을 검토중이라고 밝혔다.

업계는 팹리스 업체들이 45㎚ 공정을 이용한 제품 개발에 뛰어드는 이유로 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 확보와 시장 흐름에 대한 능동적인 대처라고 분석했다. 국내 팹리스 업체의 제품이 주로 적용되는 휴대폰이나 MID, PMP 등 휴대기기는 주로 배터리를 통해 동작하기 때문에 세트 업체로부터 지속적으로 전력소모량이 적은 제품을 개발해 달라는 요구를 받고 있다.

또 미세 공정을 이용할 경우 같은 기능을 구현하는 제품을 보다 작은 크기로 만들 수 있어 제품의 경박단소화에 기여하고, 동시에 한 웨이퍼당 생산할 수 있는 제품의 개수가 많아지기 때문에 효율이 높아지는 장점이 있다. 업계는 65㎚에서 45㎚급으로 공정을 전환할 경우 효율이 20∼30%가량 향상될 것으로 보고 있다.

반면 제품 개발비는 급격하게 증가해 업체에 부담으로 작용할 전망이다. 한 업체 관계자는 "90㎚ 공정시 약 6억원에 지나지 않던 마스크 비용이 65㎚급은 약 10억원, 45㎚급은 20억원 선으로 크게 증가하기 때문에 업체들로서는 제품 개발에 신중해질 수밖에 없다"고 밝혔다.

또 다른 업체 관계자는 "프로세서 코어를 비롯한 IP도입 비용과 EDA툴의 업그레이드 비용이 천문학적으로 증가한다"며 "정부나 유관기관에서 라이선스를 구매해 적은 비용으로 업체들이 활용할 수 있는 기반을 구축한다면 미세공정 전환을 통한 경쟁력 있는 제품 개발이 탄력을 받을 수 있을 것"이라고 말했다.

한편 글로벌 반도체 대기업 가운데는 삼성전자가 최대 1㎓의 처리속도를 내는 AP를 45㎚공정을 이용해 개발에 성공했으며, TI와 퀄컴도 올 연내에 45㎚ 공정을 이용한 AP 시제품을 선보이겠다고 밝힌 바 있다.

김영은기자 link@