동부하이텍-SETi, 200만화소급 CMOS 이미지센서 양산 시작

동부하이텍 반도체부문(대표 박용인)과 CMOS 이미지센서 전문 설계업체 에스이티아이(대표 안광조)는 110나노미터 공정기술을 이용한 200만 화소급 CMOS 이미지센서(CIS)를 이달부터 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 국내는 물론 중국과 대만 등 중화권을 중심으로 공급될 예정이다.

양사는 200만화소급 CIS가 현재 카메라폰 시장에서 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, 중국ㆍ인도ㆍ브라질 등 신흥시장을 중심으로 그 시장이 점차 커질 것으로 기대하고 있다. 특히 중국은 지난 5월부터 3세대 이동통신 서비스가 전국적으로 확대되면서 덩달아 130ㆍ200만 화소 CIS 수요도 급격하게 늘어나는 추세다.

동부하이텍과 에스이티아이는 지난 2004년부터 CIS 칩 파운드리(위탁 생산) 계약을 맺고 30만ㆍ130만화소급에 이어 이번 200만화소 제품도 개발했으며, 향후 110나노 공정을 이용한 300ㆍ500만 화소급 제품도 추가로 개발할 계획이다.

동부하이텍 관계자는 "최근 중국시장에서의 CIS 칩 가격 경쟁이 더욱 치열해지고 있어 칩 크기를 줄여 생산 능력을 올리는데 노력하고 있다"며 "이미지센서의 화소 크기를 1.4um(마이크로미터) 수준으로 개발해 90나노미터 이하급의 CIS와 경쟁할 수 있는 공정기술을 개발할 것"이라고 강조했다.

시장조사업체 아이서플라이는 전세계 CMOS 이미지 센서 시장이 올해 약 42억달러에서 오는 2013년 82억달러까지 성장할 것으로 전망했다.

김영은기자 link@