동부하이텍, SETi에 휴대전화 카메라칩 공급

동부하이텍 반도체부문은 25일 이미지 센서 전문기업 에스이티아이(SETi)에 110나노 공정기술을 이용한 200만 화소 카메라용 칩(CIS)을 이달부터 공급하기 시작했다고 밝혔다.

200만 화소급 휴대전화 카메라용 칩은 국내와 중국에서 사용하는 제품에 들어간다.

동부하이텍은 "200만 화소 휴대전화는 현재 카메라폰 시장에서 가장 큰 비중일 차지하고 있고, 중국, 인도, 브라질 등 신흥 개발국을 중심으로 시장이 커질 것으로 예상하고 있다"고 말했다.

동부하이텍과 에스이티아이는 2004년부터 CIS 칩 파운드리(위탁 생산) 계약을 맺어 30만화소급, 130만 화소급을 개발했고, 앞으로 110나노 공정을 이용한 300만, 500만 화소급의 다양한 CIS 제품을 추가로 개발할 예정이다. 동부하이텍 관계자는 "최근 특히 중국 시장에서 CIS 칩 가격 경쟁이 더욱 치열해지고 있어 칩 크기를 최소화해 웨이퍼의 칩 생산 능력을 최대화하는데 개발 역량을 집중하고 있다"고 말했다.

동부하이텍은 CIS 개발, 생산 기법을 바탕으로 휴대전화뿐 아니라 CCTV, 차량용전ㆍ후방 이미지 센서, 블랙박스용 CIS 파운드리로 영역을 넓혀가는 한편 CIS 화질의 핵심인 픽셀(화소)을 독자 개발해 설계자산(IP) 형태로 국내외 반도체설계회사(팹리스)에 제공할 계획이다.