`칩마운터` 신제품 쏟아진다

미래산업, 초고속제품으로 글로벌업체와 경쟁
지멘스, 여러 개 헤드 한 장비서 지원 '차별화'


인쇄회로기판(PCB)에 반도체를 부착시켜주는 표면실장기(칩마운터) 업계가 신제품을 속속 내놓고 시장 잡기에 나서고 있다.

1일 관련 업계에 따르면 미래산업은 지난해에 이어 올해도 초고속 칩마운터를 지속적으로 출시해 파나소닉, 후지, 필립스 등 글로벌 업체와 고속 장비 시장에서 경쟁할 계획이며, 한국지멘스는 여러 개의 헤드를 한 장비에서 지원하는 제품으로 차별화된 제품전략을 구사하고 있다.

이날 미래산업(대표 권순도)은 시간당 12만개의 칩을 실장(12만CPH)할 수 있는 초고속 제품 Mx12를 출시한다고 밝혔다. 지난해 시간당 8만개 칩을 장착하는 Mx800 출시로 고속기 시장에 가세한 미래산업은 다시 한번 10만CPH급 이상의 제품을 출시함으로써 외산 장비와의 경쟁에서도 비교우위를 점할 것으로 전망하고 있다.

지난달 31일부터 2일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 전시회 'IPC APEX 엑스포'에 참가해 신규 장비를 선보이며, 북미시장뿐 아니라 남미까지 목표시장을 확대해 미주 시장점유율 확대에 나선다는 계획이다.

미래산업 윤효철 사장은 "작년 10개 칩마운터 신모델 출시를 통해 70%이상의 매출신장을 이뤘으며, 올해 다시 세계 최고속 장비의 출시로 초고속기 시장 진입 및 고객요구 부응으로 매출을 크게 늘리겠다"고 말했다.

한국지멘스 전자어셈블리사업부(대표 김대성)는 여러 개의 실장 헤드를 상황에 맞게 교체할 수 있어 생산성을 높인 씨플레이스 엑스(SIPLACE X) 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 CPP(Collect & Pick & Place)로 불리는 통합 헤드를 통해 여러 가지 실장 모드를 지원한다. 이를 통해 생산라인 이용률을 높이고, 병목 현상을 줄일 수 있다. 신제품을 도입할 때마다 헤드를 매번 교환해야 하는 번거로움을 없애고, 소프트웨어로 라인을 개조하며 추가 실장 헤드를 재고로 확보해 둘 필요가 없다는 게 회사측 설명이다.

시간당 2만4000개의 칩을 실장하며 최대 27㎟에 이르는 부품도 실장할 수 있다. 특수카메라를 장비에 장착하면, 최대 40×50㎜의 대형 부품도 실장 할 수 있다.

지멘스 김대성 이사는 "세계적인 경기 침체에도 불구하고 지멘스는 지속적인 제조 비용을 절감하고 생산성을 향상시키기 위한 새로운 혁신과 개발에 전념하고 있다"며 "이번 씨플레이스 X 시리즈는 국내 제조업체들에게 저비용 고효율 솔루션이 될 것으로 확신한다"고 밝혔다.

김영은기자 link@