대우전자부품, 바이너리 CDMA칩 개발

대우전자부품(대표 이만규)이 바이너리 CDMA RF 모듈(Ver 2.0) 개발에 이어 멀티미디어 데이터를 55Mbps로 무선전송 할 수 있는 바이너리 CDMA Ver.2.0a 칩을 개발, 국내 및 해외 대리점망에 공급키로 했다고 7일 밝혔다.

개발에 성공한 바이너리 CDMA Ver 2.0a 칩은 기존 바이너리 칩에서 제품 개발 시 문제가 됐던 장애물 간섭 및 전송거리를 개선시켰다고 회사측은 설명했다.

대우전자부품은 또 CPU 및 인터페이스가 업그레이드돼 저전력에서 구동되는 Ver2.1칩과 RF 칩을 내장한 LTCC 모듈 등을 내년 출시를 목표로 준비하고 있다고 밝혔다.

회사는 바이너리 CDMA를 상용화하기 위해 이번 달부터 칩, 모듈을 양산하여 공급과 원스톱 기술지원 서비스를 제공하고 동영상 인코더가 내장된 바이너리 CDMA 무선영상 모듈을 11월부터 양산 공급키로 했다고 밝혔다.

한편 대우전자부품(주)은 이번 바이너리 CDMA Ver 2.0a칩의 출시와 함께 중국 북경삼일우태과기유한공사와 3년간 공급 대리점 계약을 체결했다.

대우전자부품 관계자는 "바이너리 CDMA Ver2.0a 칩은 장애물 간섭에 대한 특성 업그레이드와 시리얼 인터페이스 기능을 강화하여 기존의 어플리케이션은 물론이고 공장자동화, 무인정찰 시스템 등의 산업용도로 활용될 것"이라고 말했다.

길재식기자 osolgil@