삼성테크윈, 가장얇은 800만화소 카메라폰모듈 개발

삼성테크윈은 최근 디지털카메라 수준의 성능을 구현하고 800만 화소대 제품으로는 세계에서 가장 얇은 CMOS 방식 광학 3배 줌 카메라폰 모듈 개발에 성공했다고 17일 밝혔다.

이번 8.5mm 두께의 카메라폰 모듈 제품은 회사의 광학.전자 기술과 소프트웨어 기술을 바탕으로 28mm(가로)×15.3mm(세로)×8.5mm(두께)의 초소형 모듈 안에 다양한 통합 솔루션을 적용함으로써 디카에 버금가는 성능을 구현한 것이라고 삼성테크윈은 설명했다.

또한 삼성테크윈이 2006년9월 개발에 성공한 5백만 화소 광학 3배 줌 AF 카메라모듈의 두께인 9.0mm 벽을 극복함으로써 최근 유행하는 슬림형 휴대전화, PDA, PMP,MP3, 네비게이션 등 각종 휴대용 멀티미디어 기기와 초소형 디카 등에 적용될 수 있을 것으로 삼성테크윈은 전망했다.

삼성테크윈은 특히 "두께뿐 아니라 전체 크기에서도 기존에 개발한 5백만 화소 광학 3배 줌 카메라폰 모듈에 비해 크기를 약 10% 줄였고, 사진 인화때 영향을 주는 화소수도 디카 수준인 8백만 화소로까지 높였다"며 올해 하반기 양산을 통한 시장공략 의지를 밝혔다.

삼성테크윈 이미징 사업부장 김경수 상무는 "현재 카메라폰 모듈은 2백만 화소와 3백만 화소가 보편화된 제품이고, 5백만 화소 이상의 고화소 카메라폰 모듈을 양산중인 업체도 세계적으로 몇개사에 불과하다"면서 "5월부터 국내외 디카 업체는 물론 휴대전화, 휴대용 멀티미디어 기기 제조업체를 대상으로 샘플 공급 및 프로모션을 실시할 계획"이라고 말했다.





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