삼성전자 시스템LSI, 잇단 라이선스 계약

"외국계 반도체 기술 장기간 사용"


삼성전자 시스템LSI사업부가 최근 외국계 반도체 기업들의 기술을 장기간 사용하는 라이선스 계약을 맺고 있다.

삼성전자의 시스템LSI사업부는 18일 ARM의 모바일 인터넷기기 및 소비자 가전용 ARM프로세서와 AMBA 온칩 인터커넥터 및 컨트롤러IP를 사용하는 라이선스 계약을 연장했다고 밝혔다. 이에 따라 삼성전자는 최근 출시된 ARM 코텍스-A9 프로세스 등 최신 ARM 프로세서 기술을 PMP 및 모바일 인터넷기기에 적용할 계획이라고 설명했다.

삼성전자 시스템LSI 사업부는 또 이날 미국 텐실리카(Tensilica)의 다이아몬드 스탠더드 330하이파이(HiFi) 오디오용 디지털시그널프로세서(DSP)를 앞으로 3년간 사용하는 라이선스 계약을 맺었다.

이 DSP는 이미 모토롤라 레이저 휴대폰 등에 탑재돼 1억개 이상이 판매되는 등 초저전력 오디오용 DSP의 업계 표준으로 자리잡고 있다고 텐실리카측은 설명했다. 삼성전자는 이 DSP를 휴대폰, 가전 등 모든 기기에 적용, 사용할 수 있는 라이선스 계약을 맺었으며, 주로 휴대폰에 적용할 것으로 보인다.

삼성전자 관계자는 "시스템LSI 사업부는 주력하고 있는 DDI(디스플레이 구동칩), 스마트카드IC, CMOS이미지센서(CIS), 미디어IC, 내비게이션 애플리케이션프로세서(AP) 등 5대 제품군 사업에 집중하고 있으며, 나머지 부문에서는 해외 기업들과 기술 라이선싱을 지속적으로 체결해왔다"며 "해외 라이선싱을 확대하는 추세는 아니다"라고 말했다.

김승룡기자 srkim@