日후지쓰, 반도체 사업 부문 분사

일본 후지쓰(富士通)가 반도체 사업 부문을 올 봄에 분사하기로 했다고 아사히(朝日)신문이 20일 보도했다.

후지쓰는 반도체 사업 부문의 분사가 사업 효율화를 가져올 뿐만 아니라 타사와의 제휴도 한층 손쉬워 질 것으로 보고 있다. 지난해 3월 결산시 후지쓰의 반도체 사업 매출은 4천735억엔이었다.

반도체사업은 후지쓰의 중심 영역인 정보기술(IT)서비스 사업의 성장에도 중요한 역할을 해 왔다. 앞서 도시바(東芝)와 NEC의 반도체 자회사인 NEC일렉트로닉스는 공동개발에 합의했으며 현재 공동생산 방안도 논의 중이다.

마쓰시타(松下)전기산업과 르네서스테크놀로지도 박막형 TV 등에 사용되는 시스템LSI(대규모집적회로) 제조기술을 공동 개발키로 했으며, 소니는 최첨단 반도체의 자사 제조를 중단했다.

이런 업계 상황에서 그동안 독자 노선을 고수해 오던 후지쓰가 분사에 의한 타사와의 제휴를 모색함에 따라 반도체 업계의 재편도 더욱 가속화될 전망이다.

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