[점프 업! 강소벤처] 알에프세미-ECM칩 국산화에 성공

산요ㆍ도시바와 어깨 나란히… 세계 마이크로칩시장 주도


세계 최소형 고감도 마이크로폰용반도체(ECM칩) 양산에 성공한 기술 집약형 벤처기업이 알에프세미(대표 이진효)다.

지난 1999년에 설립된 이 회사는 EMC칩의 국산화를 일궈 일본의 산요, 도시바, 미국 내셔널세미컨덕터 제품들과 어깨를 견주며 전세계 마이크로칩 시장을 주도하고 있다.

알에프세미는 한국전자통신연구원(ETRI)이 기술사업화를 위해 스핀오프제도를 적용한 첫 번째 기업으로 꼽힌다. 이진효 대표이사를 비롯해 대부분의 주요 경영진이 ETRI 핵심 기술 인력으로 구성되어 있다.

2004년말까지만해도 국내 ECM 시장은 일본 업체들이 90%이상을 점유하고 있었다. 소형 박막화 휴대폰 및 디지털기기의 트렌드와 부합해 초박형 ECM칩의 수요가 급증하고 있었지만 일본의 산요, 도시바, NEC 3개 업체가 이 시장을 독점하다시피 했기 때문이다.

세계 시장을 주도하고 있는 반도체 시장과는 별개로 마이크로폰 주요 부품 중 핵심이라고 할 수 있는 ECM칩 분야에서 한국은 고전을 면치 못했다.

그러나 10년이 지난 지금 알에프세미는 외국 기업들에게 치여 설자리가 없었던 EMC칩 시장을 비집고 들어가 현재 20%선까지 점유율을 높였다.

성공의 핵심은 바로 기술력. 알에프세미는 크기 1.0㎜×1.0㎜, 두께 0.27㎜ 수준의 소형 막박화 패키지에 성공, ECM칩의 국산화를 일궈냈다. 현재 14개 분야에 걸쳐 특허를 보유한 알에프세미는 2006년 전세계 ECM칩 시장점유율 13%를 달성했고, 지난해는 26%의 점유율을 예상하고 있다.

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지난해 초 전주 과학산업단지에 월 7000만개 이상의 제품을 생산할 수 있는 양산 설비까지 갖추고 세계 기업들과 본격적인 경쟁도 마쳤다. 중국에도 현지법인을 설립해 해외사업도 강화중이다. 회사는 향후 디지털마이크로폰 및 RF스위치 등 정보통신기기 부품 생산에 이어 소형 박막 제품의 테스트 핸들러 관련 사업까지 진출할 계획이다.

길재식기자 osolgil@