PCB업계 BGA 사업에 `무게`

삼성전기ㆍ심텍ㆍ대덕전자 "새로운 수익원" 잇단 강화


단가인하 압력과 수익성 악화로 올해 부진을 면치 못했던 전통 인쇄회로기판(PCB) 기업들이 볼그리드어웨이(BGA) 부문 사업 비중을 강화한다.

업계에 따르면 삼성전기와 심텍 등 BGA 제조업체들의 성장세가 두드러지면서 전통 PCB 기업들도 속속 BGA 사업에 무게를 싣고 있다. 그동안 국내 대표 PCB기업들은 외형성장에도 불구하고 낮은 이익구조를 보이며 부진을 면치 못했다.

이에 따라 PCB업체들이 휴대폰 메인보드용 PCB, 메모리 모듈용 PCB, LCD용 PCB 등 기존 사업부문에서 이렇다 할 실적을 내지 못하면서 신규 수익사업의 하나로 BGA 사업에 눈을 돌리고 있는 것으로 풀이된다.

일반적인 PCB가 휴대폰이나 PC 등 제품의 회로 역할을 수행하는데 반해, BGA는 반도체 패키징을 위해 사용되는 PCB로 최근 업계의 핵심 사업으로 급부상하고 있다.

국내에서는 삼성전기, 심텍, 대덕전자 등이 양산 단계에 돌입한 가운데 코리아서키트 등이 후발주자로 사업을 본격화하고 있다. 대덕전자는 계열사 아페리오를 통해 BGA사업을 강화하고 있다.

대덕전자 관계자는 "CSP(초박형경량 초소형 반도체)관련 BGA사업을 강화, 7%대에서 10%대로 매출을 끌어올릴 것"이라며 "사업 비중을 전년 대비 2배 이상 확대할 계획"이라고 밝혔다.

또한 "삼성전자, 하이닉스 등 국내 메모리 업체 위주로 사업을 전개했지만, 현재 미주와 유럽, 대만 등 해외 거래선 확보를 추진하고 있다"고 말했다.

회사측은 이미 월 2만5000개를 양산할 수 있는 설비를 갖추고, 내년 해외사업 강화에 초점을 맞추고 있다.

삼성테크윈은 지난해 BGA부문에만 약 400억원을 들여 창원에 설비 투자를 완료했다.

올해 초 반도체 품질부 임원을 새롭게 영입한 삼성테크윈은 내년도 BGA사업에서 약 85~90%의 매출 신장을 내부 목표로 잡았다.

후발주자인 코리아서키트는 최근 BGA 사업부문 월매출 10억원을 돌파했다. 지난해 BGA 전용라인 셋업을 완료하며 선투자를 한 것이 효과를 내고 있다는 분석이다.

회사측 관계자는 "반도체 시장의 침체와 공급사간 물량 확보 경쟁이 치열해 질 것"이라며 " 대형 고객을 확보하는데 초점을 맞추고 있다"고 밝혔다.

그러나 엑큐리스를 포함한 일부 PCB 기업들은 독과점 형태의 BGA 사업에 각 기업들이 뒤늦게 뛰어드는 것에 대해 다소 회의적인 반응이다.

엑큐리스 관계자는 "사업 검토를 했으나 이미 선두기업들이 시장을 선점한 상황이며, 모든 PCB 업체가 자리를 차지하기에 충분한 시장이 되지는 못할 것"이라고 비판했다.

길재식기자 osolgil@