144k 콤비형 USIM 시험생산

하이스마텍, 이통사 연동ㆍ환경시험 마쳐


스마트카드 솔루션 전문회사인 하이스마텍(대표 박흥식)은 2년 동안 개발을 한 144K 콤비 유형의 USIM(범용가입자인증모듈) 제품 UD144A(사진)이 최근 이동통신사의 연동시험과 환경 시험을 마치고 시험생산에 들어갔다고 20일 밝혔다.

이 제품은 자바 카드 2.2.2, GP 2.1.1 규격을 만족하는 144K 콤비카드를 기본 플랫폼으로, USIM 기능은 물론이고 SIM, R-UIM, 와이브로 인증을 위한 PISIM을 지원한다.

특히 기존 제품들이 지원하지 못하는 DMㆍISIM 기능 등을 지원하고 있어, 3G 이동통신 서비스 활성화에 큰 기여를 할 것으로 회사측은 기대했다.

하이스마텍은 보급형의 접촉식 USIM 제품을 출시하고 차세대 USIM으로 불리고 있는 근거리통신용 대용량(NFC HD) USIM 제품도 내년 상반기 출시한다는 계획이다.

하이스마텍 박흥식 대표는 "현재 중국의 모 이동통신사업자가 추진하는 NFC 기반의 오프라인 모바일페이먼트 시스템 구축사업에서 최종 평가시험을 준비하고 있다"며 "이 시스템 구축에 참여할 경우 해당 이동통신사에 대한 USIM 공급도 순조로울 것"이라고 밝혔다.

김무종기자 mjkim@