CMP 특허출원 활발

국내기업 4년간 121건… 시장 주도


반도체 웨이퍼의 평면을 정밀하게 연마하는 기술인 CMP(화학적 기계적 연마) 관련 특허출원이 국내 기업을 중심으로 활발하게 이뤄지고 있다.

16일 특허청에 따르면 CMP용 연마패드와 공정 중에 연마패드의 상태를 개선하는 패드 컨디셔너 관련 특허출원이 2002년 20건, 2003년 44건, 2004년 42건, 2005년 57건으로 매년 꾸준한 증가세를 보이고 있다.

특히 최근 4년간 특허출원 국가를 보면 한국이 121건으로 가장 의욕적으로 CMP용 패드 관련 기술개발에 나서고 있는 가운데 미국 30건, 일본 11, 기타 1건 등의 순으로 나타났다.

CMP용 패드 관련 기술에 대한 국내 기업의 출원건수 증가는 국내 기업들의 활발한 연구 및 기술개발에 힘입은 것으로 반도체 제조분야 중 CMP 패드 분야에서의 자립도가 높다는 점을 보여주고 있다.

그러나 CMP 관련 원천특허를 보유하고 있는 외국기업의 공세도 점차 증가하고 있는 추세다.

실제로 그동안 CMP용 패드 시장에서 95% 이상의 제품을 독점, 공급하고 있는 미국 Rohm&Hass사가 국내 기업인 SKC의 CMP용 패드 제품에 대해 특허권 침해금지 가처분 신청을 했다가 기각 당하기도 했다. 이는 2억 달러에 달하는 CMP용 패드시장에서 국내 기업과 외국 기업간 벌어질 특허전쟁의 신호탄인 셈이라고 특허청측은 설명했다.

대전=이준기기자 bongchu@