에이디피, 차세대 반도체 패키징 국책사업자 선정

디스플레이 장비 업체인 에이디피엔지니어링은 산업자원부가 주관하는 반도체 후공정 장비 및 부품 관련 국책사업에서 세부 주관기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다.

이번 국책사업은 10여 개의 기업과 대학, 연구기관이 함께 참여하는 프로젝트로 개발기간은 2010년 5월까지이며 12억여 원의 정부출연금이 지원된다.

국책사업 과제는 `300㎜급 차세대 패키징용 몰드형 미세솔더범프 제조장비의 부품개발`이며 에이디피는 세부과제인 `주조식 솔더 범프 제조용 템플레이트(Template)개발`을 진행하게 된다.

반도체 칩의 소형화에 따라 반도체 생산의 마무리 포장 단계인 칩패키징은 기존의 와이어본딩 방식에서 웨이퍼 범핑 방식으로 대체되고 있다.

웨이퍼 범핑 방식은 기존 패키지 작업에서 도선을 이용한 연결 방식을 작은 볼 모양의 범프(Bump)로 대체하는 방식이며, 이번 과제는 이 범핑 공정의 개선 방안을 찾는 것이다.

에이디피엔지니어링 허광호 사장은 "이번 국책과제에 선정된 것은 기존 LCD 부문에 편중된 사업 분야에서 벗어나 반도체 분야로의 진출을 알리는 신호탄"이라고 자평했다.







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