비에이치, 중국서 OEM 생산

제조단가 인하로 고전 국산 PCB업체에 희소식
설비 확충 위해 유ㆍ무상 증자…직공급 체계 구축


인쇄회로기판(PCB) 업체 비에이치(대표 김재창)가 제조단가를 맞추는데 어려움을 겪고 있는 국내 PCB 업체를 대상으로 중국 공장을 통한 주문자상표부착방식(OEM) 생산에 나선다. 또 이를 위해 중국 공장 설비 확충 등의 명목으로 유ㆍ무상 증자를 하기로 결정했다.

4일 회사측은 저가형 휴대폰 생산이 늘어나고 기존 고밀도기판(HDI) 제조가가 지속적으로 낮아져 국내 PCB 업체들이 이에 대응하는데 어려움을 겪고 있는 곳이 많다며, 12월에 완공되는 중국 공장에서 이런 국내 PCB 업체를 대상으로 중국산 제품 보다 저렴한 PCB를 OEM 생산, 공급할 것이라고 밝혔다.

이 회사 김재창 사장은 "지금까지 비에이치가 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체로만 알려져 있는데 사실 빌드업 공법을 통한 리지드플렉서블 PCB를 생산해 왔다"며 "이 기술력을 바탕으로 내년 1월부터는 휴대폰용 메인보드 생산이 가능하다"고 말했다.

현재 이 회사가 중국 산동에 짓고 있는 공장에서 경성 PCB가 월 8만㎡ 정도 생산이 가능하며 FPCB는 2만㎡ 규모다.

회사 측은 이에 따라 중국 현지 공장의 건축 및 생산 설비 도입과 신규 사업으로 추진하는 반도체 팹 라인 트랙장 비용, 세라믹 부품 양산 설비 투자를 목적으로 유상증자 30%, 유상증자 후 40%의 무상증자를 실시한다. 유상증자 신주배정일은 7월 15일, 무상증자 신주배정일은 8월 21일이고, 구주주 청약일은 8월 9∼10일, 일반공모 청약일은 8월 13∼14일이다.

이 회사는 향후 중국 내 국내 가전업체와 일본 산요 등 국내외 중국 법인에 현지 직공급 체계를 조기에 구축해 선대응 함으로써 휴대폰 부문 외에 다양한 애플리케이션을 확보해 나갈 예정이다.

한편 이 회사는 신 사업으로 추진하는 반도체 팹 라인의 트랙장비용 세라믹 부품 양산을 위한 설비투자가 이뤄졌다고 전했다. 이 회사는 계열사인 비에이치세미콘의 원천기술을 바탕으로 삼성전자 반도체사업부와 추진했던 팹 라인 트랙장비용 12인치 핫플레이트 개발을 완료했고, 양산개발을 위한 업무 및 계약을 진행, 2008년부터 양산이 가능할 것으로 기대한다고 설명했다.

이로써 이 회사는 반도체 300mm 웨이퍼의 원샷 검사가 가능한 멤스 타입 프로브카드의 세라믹 메인보드를 공급하면서 칩스케일패키지(CSP)용 저온동시소성(LTCC) 공법의 무수축 공정 개발을 완료해 2008년부터 시장 확보 및 양산이 가능한 기반을 구축했다.

송원준기자 swj@