산자부 `부품소재기술개발사업` 세크론 `주관 기관` 선정

반도체 후공정 장비기업인 세크론(대표 김한주)은 산업자원부가 주관하는 부품소재기술개발사업에 반도체 후공정 장비부품부문 총괄 주관기관으로 선정됐다고 14일 밝혔다.

회사 측은 반도체ㆍ디스플레이 등 부품과 소재 분야 경쟁력을 재고하기 위한 이번 사업에서 3년 동안 총 65억원을 들여 300㎜(12인치) 반도체 후공정 장비ㆍ부품을 개발하게 됐다고 설명했다.

이번 과제는 STS반도체통신, 에이디피엔지니어링, SMT코리아, 한국기계연구원, 성균관대, 한양대 등 10개 기업과 대학ㆍ연구기관도 공동 참여케 됐다고 회사 측은 덧붙였다.

김한주 사장은 "우리나라 반도체산업 발전을 위한 국책과제를 성공적으로 추진함으로써, 글로벌 장비ㆍ부품 기업들과 어깨를 나란히 할 것"이라고 말했다.

한편, 세크론은 1993년 한국도와로 출발해 2002년 현재 사명으로 변경했으며, 삼성전자와 일본 도와가 각각 51%와 22% 가량 지분을 보유하고 있는 반도체 후공정장비 전문기업이다.

강경래기자 butter@