[모바일강국 이끄는 반도체 기업들] DDIㆍCIS부문 `세계명가` 자리매김

삼성전자ㆍ하이닉스 퓨전메모리로 선도
코아로직ㆍ엠텍비젼 휴대폰 반도체 두각
특화기술로 TIㆍ퀄컴 등 해외기업 추격


삼성전자, LG전자 등 우리나라 기업들이 휴대전화, MP3플레이어를 비롯한 전세계 고사양(하이엔드)급 모바일 정보기기 시장을 주도하고 있다. 이와 관련 모바일기기에 들어가는 반도체 부품 역시 텍사스인스트루먼트(TI), ST마이크로, 르네사스, 퀄컴 등 그동안 대부분 해외기업들에 의존했던 것과는 달리 최근 2∼3년 동안 국산화가 의미있게 진척됐다는 평가다.

특히 모바일 반도체 가운데 메모리를 비롯해 디스플레이구동칩(DDI)과 CMOS 이미지센서(CIS), 애플리케이션프로세서(AP) 등 일부 부문에서는 국내 반도체 기업들이 글로벌 경쟁력을 확보한 것으로 나타났다.

◇세계 시장을 선도하는 모바일 메모리= 전세계 메모리 반도체 업계 1위와 2위를 각각 차지하고 있는 삼성전자와 하이닉스반도체는 기존 PC시장이 주류였던 D램과 낸드플래시 적용범위를 휴대전화ㆍMP3플레이어 등 모바일기기 부문으로 확대하는데 적극 나서고 있다.

특히 삼성전자와 하이닉스는 모바일시장을 겨냥한 차세대 퓨전메모리 개발에도 선도적으로 나서, 모바일 메모리시장을 선도해가고 있다는 평가다.

삼성전자는 모바일 D램과 S램 등 데이터 전송을 담당했던 두 종류의 메모리를 하나의 D램으로 대체한 신개념 모바일 퓨전메모리인 '원D램'을 올 하반기에 양산할 계획이다. 이와 관련 원D램은 휴대전화 내부 회로면적을 50% 감소시키는 한편, 전력소비량도 30% 이상 줄일 수 있다.

하이닉스는 자사 첫 번째 퓨전메모리인 'DOC(Disk On Chip) H3'를 최근 양산을 통해 업계에 공급하기 시작했다.

이스라엘 M시스템즈와 공동 개발한 DOC는 낸드플래시와 D램 등 메모리와 컨트롤러 등 비메모리를 하나로 통합한 MCP(Multi Chip Package) 제품으로 휴대전화ㆍMP3플레이어 등 모바일기기에 탑재되고 있다.

하이닉스는 읽기ㆍ쓰기 속도를 각각 초당 최대 167MB와 11MB까지 지원하는 등 데이터 처리속도를 대폭 향상시킨 DOC 제품으로 2010년까지 퓨전메모리 누적매출 10억달러를 달성한다는 계획이다.

국내 반도체 대기업들은 모바일 비메모리 반도체 부문에서도 역시 두각을 보이고 있다.

삼성전자는 2002년 처음 DDI 시장점유율 1위에 오른 이후 지난해까지 5년 연속으로 업계 수위를 이어가고 있다. 또한 CIS 부문에서도 미국 옴니비젼과 함께 2위권을 형성하는 한편, 지난해 내비게이션 애플리케이션프로세서(AP) 부문에서 60% 점유율로 업계 1위에 오른 바 있다.

매그나칩반도체 역시 전세계 DDI와 CIS 시장 등에서 두각을 보이고 있다. 매그나칩은 LCD구동칩에 이어 능동형(AM) OLED구동칩 시장 진출을 앞두고 있고, 올해 초 130만화소 CIS 양산에도 착수함으로써 메가픽셀급 CIS 시장에 본격 가세한 바 있다.

◇모바일 비메모리는 팹리스가 이끈다= 삼성전자와 매그나칩 등 국내 대기업들이 전세계 비메모리 시장에서 선전하고 있는 가운데 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스, 토마토LSI 등 국내 팹리스(설계전문) 반도체 기업들이 최근 2∼3년 동안 급성장하고 있다.

엠텍비젼과 코아로직은 휴대전화에 특화된 반도체 부품시장에서 강세를 보이고 있다. 특히 이들 업체는 기존 휴대전화 카메라프로세서 부문에서 전세계 시장에서 독보적인 입지를 확보한데 이어, MP3ㆍ동영상ㆍ3D게임 등 다양한 휴대전화 부가기능을 지원하는 멀티미디어 프로세서로 주력 부문을 확대하고 있다.

MP3플레이어 반도체 부문은 텔레칩스가 전세계 시장을 주도하고 있다. 이와 관련 엠텍비젼, 코아로직, 텔레칩스 등은 종전 휴대전화와 MP3플레이어 등에 국한됐던 제품 공급처를 최근 타 휴대형 기기들로 확대에 나서 가시적인 성과를 거두고 있다는 평가다.

모바일기기 디스플레이에 탑재되는 중소형 DDI 부문에서는 토마토LSI가 두각을 보이고 있다. 이 회사는 대만과 중국, 일본 등지에 지사를 설립하는 등 탄탄한 해외 판매망을 구축함으로써 르네사스, 하이맥스 등 글로벌 기업들과 세계시장에서 당당히 경쟁하고 있다.

픽셀플러스와 실리콘화일 등은 그동안 캠코더와 CCTV, 디지털카메라 등 다양한 분야에서 독점적인 지위를 누려온 CCD 이미지센서를 급격히 대체하면서 시장이 급성장하고 있는 CIS 분야에 진출해 선전하고 있다. 또한 이엠엘에스아이와 피델릭스 등은 모바일기기에 들어가는 반도체 안에 탑재돼 데이터를 일시 저장하는 버퍼메모리인 슈도S램과 저전력 SD램 등에 주력하고 있다.

이와 함께 향후 거대시장으로 급부상할 것으로 전망되는 지상파 DMB 등 디지털이동방송 서비스를 지원하는 칩셋은 국내 팹리스 반도체 기업들이 토털솔루션을 보유하고 있다.

디지털이동방송 3대 반도체 부품은 고주파(RF)칩과 베이스밴드칩, AV디코더 등인데, 이 중 RF칩은 인티그런트테크놀로지즈ㆍ에프씨아이ㆍ아이앤씨테크놀로지 등이, 베이스밴드 칩은 텔레칩스ㆍ피앤피네트워크 등이 주도하고 있으며, AV디코더는 넥실리온과 씨앤에스테크놀로지 등이 두각을 보이고 있다.

특히 2008년 베이징올림픽을 앞두고 중국이 디지털이동방송 서비스를 전역으로 확대하려는 움직임에 따라, 디지털이동방송 반도체 시장에 선도적으로 진입한 국내 팹리스 반도체 기업들이 급성장할 것으로 기대가 모아진다.

강경래기자 butter@