동부하이텍, ARM사와 SoC 설계용 IP 개발

동부하이텍 반도체부문은 미국의 암(ARM)사와 공동으로 130나노급 SoC(시스템 온 칩) 설계용 IP(반도체 설계자산)를 개발, 이달 말부터 공급한다고 10일 밝혔다.

SoC 칩은 휴대전화와 PDA, 디지털TV, 스마트폰 등 디지털 정보기기들이 기능은 다양해지고 휴대하기 편리하게 경량화됨에 따라 여러 종류의 반도체들을 하나의 칩으로 구성한 첨단 복합 반도체다. 이번에 개발한 IP(제품명 ARM926EJ)는 SoC칩을 구성하고 있는 여러 칩들의 동작을 유기적으로 작동하게 하는 핵심 프로세서(MCU)를 설계하는 데 필요한 것으로, 130나노 공정기술을 기반으로 최적화됐다고 동부하이텍은 설명했다.

또 최근 빠른 성장세를 보이고 있는 32비트 MCU를 지원하고 DSP(디지털신호처리), 자바 솔루션(JAVA Solution) 기능을 강화했으며, 특히 소모 전력이 낮아 모바일 제품과 첨단 디지털 가전제품에 사용되는 반도체를 설계할 때 반드시 필요하다고 동부일렉은 덧붙였다.

동부하이텍은 이번 IP 개발에 따라 반도체 설계전문회사들이 SoC설계용 핵심 IP를 개발하는 데 소요되는 수개월 이상의 기간을 단축할 수 있을뿐 아니라 개발 비용도 대폭 절감하는 효과를 거둘 수 있을 것으로 내다봤다.

동부하이텍 관계자는 "최근 SoC 설계용 130나노급 라이브러리의 자체 개발에 이 어 이번 핵심 IP 개발에도 성공함으로써 SoC 전문 설계 환경을 갖춘 파운드리 기업으로서의 면모를 갖추게 됐다"고 말했다.





[저작권자 (c)연합뉴스 무단 전재-재배포 금지]