키몬다-스팬션 MCP 전략적 제휴

D램 제조업체인 키몬다코리아(대표대행 다니엘 웡 키몬다 AP 회장)는 플래시 메모리 솔루션전문 기업인 스팬션과 자사가 전략적 공급 계약을 체결했다고 12일 밝혔다.

이번 제휴는 키몬다의 저전력 D램 과 스팬션의 미러비트 노어 및 오어낸드 소자가 모바일 기기용 멀티칩 패키지(MCP)에 함께 집적하기 위한 것이다.

이번 계약 조건에 따라 키몬다는 저전력 슈도S램과 KGD(Known Good Die) 형태의 모바일램을 스팬션에 공급하게 되며, 스팬션은 이들 제품을 자사 MCP에 사용할 예정이다. KGD란 키몬다가 완성된 웨이퍼에서 다이의 모든 기능과 품질 테스트를 실시했다는 의미이며, 이 제품은 스팬션 플래시 메모리에 스택되어 소형 MCP로 구현된다.

이로써 휴대폰 제조업체는 스팬션과 키몬다의 메모리 제품이 통합된 고집적 MCP 솔루션을 이용해 생산성과 비용 효율성을 더욱 증대시킬 수 있을 것으로 예상된다.

키몬다의 64Mb와 128Mb 슈도S램이 탑재된 스팬션의 MCP 솔루션은 이미 이용 가능하며, DDR 모바일램을 이용한 대용량 제품은 2007년 하반기에 출시 예정이다.

오동희기자 hunter@