50㎛ 회로내장 휴대폰용 기판

삼성전기 개발… 머리카락 굵기 절반불과


삼성전기(대표 강호문)가 세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 고밀도(HDI, 사진)기판을 개발했다.

휴대폰용 HDI기판은 휴대폰 내에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 장착하는 얇은 녹색 기판으로 휴대폰의 뼈대 역할을 한다.

11일 회사측에 따르면 이번에 개발한 HDI기판은 머리카락 굵기 100㎛의 절반에 불과한 폭 50㎛의 회로가 내장돼 있어, 현재 최신형 휴대폰에 사용되는 다른 인쇄회로기판(PCB) 보다 20% 이상 미세한 회로로 제작됐다. 또한 반도체가 장착되는 부분의 회로 간격(pitch)을 기존보다 0.1mm 줄여 0.4mm로 최소화함으로써 고집적 반도체 장착이 가능토록 설계됐다.

이 회사는 "올해 세계 최대의 CDMA 휴대폰용 칩 업체인 퀄컴이 기판과 장착되는 부분의 반도체 회로간격을 0.4mm로 미세화할 것으로 보여, 이번에 개발한 고밀도 기판의 수요 급증이 기대된다"고 전했다.

회사 측은 이 기판을 사용하면 단위 면적당 더욱 많은 회로를 구현할 수 있어 휴대폰을 20% 이상 소형화하고 두께도 대폭 줄일 수 있다고 설명했다.

삼성전기는 이 기판이 세계적인 휴대폰 업체의 차세대 스마트폰 기판으로 채택돼 이 달부터 양산에 돌입할 계획으로, PDA와 디지털카메라 등 다양한 모바일 기기로 채택 분야를 확대해 나갈 계획이다.

삼성전기 기판사업부장 류병일 부사장은 "현재 내년 양산을 목표로 더욱 미세한 회로가 내장된 차세대 제품도 개발 중"이라며, "이런 첨단 제품들을 조기 개발해 고객에게 최고의 제품과 서비스를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
송원준기자 swj@