2010년 상반기 칩셋 생산


인텔이 중국 동북부 도시 다롄에 반도체 웨이퍼 가공공장(팹) 설립을 공식 발표했다.

블룸버그통신은 인텔이 25억달러를 투자해 올해 하반기부터 다롄 하이테크산업단지에 300mm 웨이퍼용 팹 건설에 들어가기로 했다고 26일 보도했다.

인텔의 폴 오텔리니 CEO는 이날 중국 베이징에서 기자회견을 갖고 2010년 상반기부터 다롄 공장을 통해 90나노 공정의 컴퓨터 칩셋을 생산할 계획이라고 밝혔다. 이번 공장은 인텔의 첫 중국내 반도체 팹이자 아시아 지역에서도 최초로, 인텔은 다롄 공장을 통해 매년 급성장세를 보이는 중국 반도체 시장에 대한 공략을 강화할 것으로 전망된다.

이에 대해 인스탯의 짐 맥그리거 애널리스트는 "첨단 제품 공장으로서의 중국의 지위가 한 층 올라갈 것"이라고 평가했다.

인텔의 이번 발표는 첨단 반도체 기술의 대중국 유출에 대한 미국 내의 우려를 해소한 데 따른 것으로 보인다. 중국정부는 이달 중순 인텔의 투자계획을 승인했음을 웹사이트를 통해 먼저 공개했지만, 인텔은 이에 대한 언급을 피해왔다. ▶본지 3월15일자 17면 참조

미국 상무부는 자국 업체가 180나노 이하 반도체 생산장비를 중국에 들여가기 위해서는 담당기관의 승인을 요구하고 있으며, 이 때문에 인텔은 중국공장 설립이 미국 의회의 반발을 불러올 수 있다는 점을 의식해 왔다.

인텔은 지난 1980년대 중반 이후 20여년간 중국에 총 13억달러를 투자해 상하이와 청두 등지에 반도체 패키지 공장과 테스트 시설 등을 두고 있다.

손정협기자 sohnbros@

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