휴대폰 통합칩 가파른 성장

개도국 중저가폰 시장서 인기… 업체별 전략마련 분주


휴대폰의 여러 기능을 하나의 반도체에 통합한 싱글칩 제품 수요가 급성장할 것으로 전망되면서 관련 업체들이 저마다 전략 마련에 나서고 있다고 월스트리트저널이 14일(현지시간) 보도했다.

통합칩은 무선주파수(RF)ㆍ베이스밴드ㆍ아날로그 등 지금까지 개별 반도체로 제공되던 기능을 하나로 합침으로써 반도체 구입비용을 크게 줄일 수 있게 한다. 개별 칩의 기능들을 100% 구현하기는 힘들지만 저렴하기 때문에 가격이 관건인 개발도상국 중저가 휴대폰 시장에서 높은 인기를 모으고 있다.

투자기관인 스티펠니콜러스의 코디 애크리 애널리스트는 "휴대폰 통합칩 시장은 괄목할만한 성장세를 보이고 있다"며 "앞으로도 이같은 추세는 계속될 것"이라고 내다봤다. 싱크이퀴티 파트너스의 마이클 버튼 애널리스트는 내년 말이면 싱글 칩을 내장한 휴대폰의 출하 비중이 20%에 달할 것으로 전망했다.

이에 따라 텍사스인스트루먼트(TI), ST마이크로일렉트로닉스, RF마이크로디바이스, 스카이웍스솔루션스 등 휴대폰 반도체 업체들은 사업전략 수립에 나서고 있다.

통합칩 분야의 선두주자인 TI는 저가 휴대폰에 치중했던 공급 대상을 중급 휴대폰으로까지 확대하기 위해 개발작업을 진행 중이다. 이를 통해 개발도상국에서의 교체 휴대폰 수요를 선점한다는 방침이다. TI의 알레인 머트리시 부사장은 "현재 28억명 정도인 전세계 휴대폰 가입자 수가 2010년에는 40억명으로 늘어날 것"이라고 말했다.

새롭게 통합칩 시장에 뛰어든 인피니언도 최근 노키아에 RFㆍ베이스밴드 싱글칩을 공급하기로 합의하면서 TI에 대한 견제에 나섰다.

반면 ST마이크로와 스카이웍스 등은 저가보다는 중급형 휴대폰 통합칩 시장에 초점을 맞출 계획이다. ST마이크로의 마이클 마코위츠 대변인은 "우리 제품의 주요 공급대상은 중고가 휴대폰"이라며 "향후 시장환경을 면밀히 검토할 것"이라고 밝혔다.

손정협기자 sohnbros@