무선통신용 지그비ㆍRFID 리더용 등 선보여
KAIST 김정호교수 연구팀
한국과학기술원(KAIST) 김정호 교수 연구팀은(www.tera.ac.kr) 정보통신부 IT 신성장동력 핵심기술 개발사업의 지원으로 시스템인패키지(SiP) 기술을 개발했다고 8일 밝혔다.
SiP 기술은 한 개의 극소형 3차원 패키지에 프로세서를 포함한 다수의 반도체 칩�수동소자�필터�안테나를 3차원 연결 구조를 이용해 집적, 독립적으로 동작하는 시스템을 구현하는 차세대 기술이다.
김 교수팀은 2년 간의 연구를 통해 SiP 기술의 핵심 경쟁력을 확보하기 위한 고집적�고성능�저잡음�극소형 SiP 설계, 환경 및 평가 방법론을 개발했으며, 현재 △무선 센서 네트워크용 지그비 SiP △무선식별(RFID) 리더용 13.56㎒ SiP △UHF RFID PiP형 SiP △DMB 수신용 T-DMB SiP가 포함된 MPU SiP △UWB SiP △NFC SiP △24GHz 차량충돌 방지용 레이더 센서 SiP 등을 개발했다고 밝혔다
특히 근거리 센서 무선통신용 반도체인 지그비 SiP의 경우 KAIST 주관으로 레이디오펄스사(대표 왕성호) 및 암코사와 공동으로 개발했다. 개발된 지그비 SiP는 가로 1cm�세로 1cm 크기로 SiP에는 코어 다이, 플래시메모리 다이, 크리스탈 발진기와 모든 수동 부품이 장착됐으며 기존 모듈에 비해 크기를 반 이상으로 줄였다.
또한 RFID 리더용 SiP는 KAIST 주관으로 충북대 김시호 교수팀 및 암코사와 공동으로 개발했다. 900㎒ 대역의 UHF RFID 기술은 광 바코드를 대체할 기술로 등장하고 있다. 인식거리가 길어 물류 및 물품 관리에 적합하다.
송원준기자 swj@
KAIST 김정호교수 연구팀
한국과학기술원(KAIST) 김정호 교수 연구팀은(www.tera.ac.kr) 정보통신부 IT 신성장동력 핵심기술 개발사업의 지원으로 시스템인패키지(SiP) 기술을 개발했다고 8일 밝혔다.
SiP 기술은 한 개의 극소형 3차원 패키지에 프로세서를 포함한 다수의 반도체 칩�수동소자�필터�안테나를 3차원 연결 구조를 이용해 집적, 독립적으로 동작하는 시스템을 구현하는 차세대 기술이다.
김 교수팀은 2년 간의 연구를 통해 SiP 기술의 핵심 경쟁력을 확보하기 위한 고집적�고성능�저잡음�극소형 SiP 설계, 환경 및 평가 방법론을 개발했으며, 현재 △무선 센서 네트워크용 지그비 SiP △무선식별(RFID) 리더용 13.56㎒ SiP △UHF RFID PiP형 SiP △DMB 수신용 T-DMB SiP가 포함된 MPU SiP △UWB SiP △NFC SiP △24GHz 차량충돌 방지용 레이더 센서 SiP 등을 개발했다고 밝혔다
특히 근거리 센서 무선통신용 반도체인 지그비 SiP의 경우 KAIST 주관으로 레이디오펄스사(대표 왕성호) 및 암코사와 공동으로 개발했다. 개발된 지그비 SiP는 가로 1cm�세로 1cm 크기로 SiP에는 코어 다이, 플래시메모리 다이, 크리스탈 발진기와 모든 수동 부품이 장착됐으며 기존 모듈에 비해 크기를 반 이상으로 줄였다.
또한 RFID 리더용 SiP는 KAIST 주관으로 충북대 김시호 교수팀 및 암코사와 공동으로 개발했다. 900㎒ 대역의 UHF RFID 기술은 광 바코드를 대체할 기술로 등장하고 있다. 인식거리가 길어 물류 및 물품 관리에 적합하다.
송원준기자 swj@
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