대만 TSMC, 표준 칩 서비스

비용절감ㆍ생산성 향상 고객지원 앞장
`설계+제조'전형적 반도체업체 변신


세계 최대의 파운드리(반도체수탁가공)업체인 대만 TSMC가 `DFM(Design for manufacturing)'으로 불리는 표준 반도체 칩 서비스에 나선다고 파이낸셜타임스(FT)가 4일 보도했다.

이에 따르면 TSMC는 비용절감과 작업처리량을 늘리기 위해 고객들에 표준화된 칩 설계 서비스를 시작한다는 것이다. TSMC는 1987년 세계 최초로 반도체 설계를 주문받아 제조하는 파운드리 사업을 시작, 현재 세계 1위를 달리고 있다.

TSMC는 더욱 복잡해지고 투자도 대규모화되고 있는 반도체업계의 추세를 반영, 칩 설계와 제조를 같이 하는 전략으로 전형적인 반도체업체로 변신을 도모한다는 것이다.

TSMC의 창업자인 모리스 창 회장은 지난해 칩 후공정과 설계 서비스를 핵심 공정기술에 추가할 것이라고 밝힌 바 있다. 또 6개월 전 경영을 넘겨받은 릭 차이 CEO도 최근 첨단 기술을 이용한 표준 칩 설계를 고객들에 제공할 준비가 됐다고 말하기도 했다.

최근 들어 반도체에는 수백만개에 달하는 부품들이 필요해지고 이에 따라 설계도 더욱 복잡해지면서 제조상의 어려움도 커지고 있다. 또 대규모 투자가 요구되면서 첨단 기술로 전환하기를 꺼리는 업체들도 적지 않다. 이 때문에 TSMC는 고객들이 좀더 간단하게 제조할 수 있도록 칩을 재설계하는 등 지원을 하기 시작했고 인텔 등과 같은 세계적인 반도체업체들도 이미 이같은 DFM에 투자하기 시작했다고 설명했다. 또 세계 2위의 파운드리업체인 UMC도 파운드리 전문업체와 이들 고객들이 재정적으로 어려움을 겪고 있는 상황이라면서 추가적인 서비스 지원을 검토해왔다.

TSMC는 그동안 각 고객들에 견본 방식을 제공해왔지만 이같은 방법이 이용자들에 유용하지 않다고 밝혔다. TSMC는 앞으로 패키지화해 더욱 많은 고객들이 자사 제품을 이용할 수 있도록 하겠다고 말했다.

안순화기자@디지털타임스