삼성전기, 대규모 설비투자

이동전화용기판 부산 3공장 연말 착수


세계 이동전화용 기판 시장에서 1위를 달리고 있는 삼성전기가 이르면 올 연말부터 대규모 설비투자를 단행, 판도 굳히기에 들어간다.

2일 관련업계에 따르면, 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문)는 이르면 올 연말부터 부산 사업장 내에 이동전화용 고밀도(HDI) 기판 및 카메라폰ㆍLCD폰용 경연성복합(RF; Rigid―Flexible) 기판을 전문 생산할 3공장 건설에 들어갈 계획이다.

이번에 신규 투자되는 부산 3공장은 연건평 7700평 규모로, 내년 10월까지 월 4만5000㎡ 규모의 이동전화용 HDI기판 및 RF기판 생산설비가 들어설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전기는 2005년까지 기존 이동전화용 기판 생산능력을 기존 월 4만㎡에서 월 6만㎡ 규모로 확대한다는 계획을 수립한 바 있다.

특히 이 공장엔 삼성전기의 차기 전략제품인 RF기판(제품명; SEMBRID) 양산 라인이 들어서게 되며, 최첨단 빌드업(Build―up) 양산공법(일명 `SAVIA')을 순차 적용해 고기능 초슬림 휴대폰 등 첨단 고부가 제품을 주로 생산할 예정인 것으로 알려졌다.

3공장 건립에 필요한 총 투자규모는 구체적으로 확정되지 않았으나, 최소 2000억∼3000억원이 소요될 것으로 업계는 추산하고 있다.

이번 삼성전기의 부산 3공장 투자계획은 올해에 이어 앞으로도 휴대폰 시장이 지속적으로 확대될 것이란 중장기 전망에 따른 것으로, 특히 차세대 빌드업 기판 및 RF 기판에 대한 집중적인 설비투자를 통해 세계 이동전화용 기판 시장의 주도권을 완전히 굳히겠다는 의도로 풀이된다.

삼성전기는 지난해 세계 이동전화용 HDI기판 시장 점유율 10%(총 판매대수; 4300만장)를 돌파해 대만 컴팩, 일본 마쓰시타에 이어 세계 3위권에 진입한데 이어 올 상반기에는 점유율 15%를 넘어 1위에 올라선 상태. 이 회사는 올해 이동전화용 HDI기판 판매량이 사상 최대인 6000만대를 넘어설 것으로 예상하고 있다.

한편, 삼성전기는 최근 대전사업장에 월 1만㎡ 생산 규모의 칩사이즈패키징(CSP) 기판 생산라인에 대한 추가 증설에 들어가는 등 강도 높은 제품 고도화 전략을 통해 기판사업 부문에서 2005년 1조원, 2007년 1조5000억원의 매출을 각각 달성함으로써 세계 1위를 탈환한다는 계획이다.

성연광기자