3G 휴대폰칩 시장구도 바뀐다

3세대(G) 이동통신 단말기 시장을 놓고 삼성전자ㆍ노키아ㆍ퀄컴ㆍ인텔 등 세계적인 통신 및 반도체 업체 `빅 4'가 물고 물리는 치열한 시장경쟁을 예고하면서 2G시장에서 CDMA의 퀄컴과 GSM의 노키아 진영으로 양분됐던 시장구도의 대변화가 예상된다.

16일 관련업계에 따르면 삼성전자ㆍ노키아ㆍ퀄컴ㆍ인텔 등은 기존 2G 이동통신과 연동하는 3G 단말기용 베이스밴드 프로세서(모뎀 칩) 개발을 완료, 공급협상을 본격화하고 있으며 이 과정에서 업체의 이해관계에 따라 협력과 경쟁관계를 동시에 맺는 복잡한 양상을 보이고 있다.

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이들 `빅 4'의 치열한 3G칩 공급경쟁은 제품의 가격인하와 함께 일부 기술에 대한 업체간의 특허상호교환(크로스라이선싱)으로 이어질 것으로 보여 CDMA 기술로열티 과다 지불에 대한 부담에서 다소 벗어날 것으로 전망되고 있다.

특히 삼성전자는 동기식 3G 이동통신인 cdma2000 1x EV-DV 독자칩 기술을 개발해 CDMA 원천기술 보유업체인 퀄컴과 경쟁하면서도 유럽방식의 2/2.5G인 GSM/GPRS와 연동하는 비동기식 3G인 WCDMA칩은 퀄컴의 제품을 사용키로 하는 등 양동작전을 벌이고 있다.

여기에 세계 최대의 반도체 업체이면서 통신분야를 대폭 강화하고 있는 인텔까지 WCDMA 칩시장에 본격 가세하고 있다.

삼성전자는 스위스 제네바에서 열리고 있는 `ITU텔레콤 2003'에서 cdma2000 1x EV-DO보다 한 단계 진화한 1x EV-DV 칩을 독자 개발했고, 내년에 동기식인 EV-DO와 EV-DV를 통합한 칩과 비동기방식인 WCDMA칩에 고속의 데이터 전송속도를 지원하는 HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)기술을 적용키로 했다고 발표, 세계 통신업체들의 이목을 집중시켰다.

삼성전자는 또한 퀄컴이 개발한 GSM과 GPRS와 연동하는 WCDMA칩을 채택하겠다고 밝혀, 퀄컴과는 밀접한 협력과 함께 팽팽한 긴장관계를 유지하겠다는 의지를 보였다.

이와 함께 인텔의 WCDMA칩의 채택의사에 대해서는 "협상을 진행중이나 아직은 사용할 이유가 없다"며 "인텔이 별도의 인센티브를 제공하면 가능할 수 있다"고 밝혔다.

인텔은 올초 마이크로프로세서에 일부 메모리 및 디지털신호처리 기능을 통합한 GSM/GPRS용 베이스밴드프로세서를 개발, 국내 맥슨텔레콤과 중국 일부업체에 공급할 예정이며 WCDMA용 제품은 내년 말에 출시할 예정이다.

인텔은 특히 전략적인 공급업체를 삼성전자로 설정하고 지속적인 공급협상을 벌이고 있다.

퀄컴은 동기식과 비동기식을 모두 아우르는 3G 칩 개발을 완료하고 아시아, 유럽업체들을 대상으로 공급협상을 벌이고 있으며 GSM/GPRS의 최대 기술보유 업체인 노키아는 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트(TI)를 전략적 파트너로 두고 2G에 이어 3G 시장의 주도권을 지속적으로 유지한다는 전략이다.

스위스(제네바)=백용대 기자.김홍식기자