[인터뷰] 아기어 로널드 블랙 부회장 "기술과 품질로 센트리노와 승부하겠다"

"브랜드만으로는 기술과 품질을 능가할 수 없습니다"

최근 출시한 차세대 무선랜용 802.11aㆍbㆍg 콤보 칩셋의 마케팅차 방한한 아기어 시스템즈의 로널드 D. 블랙 부회장은 19일 본지와의 인터뷰에서 인텔의 센트리노 마케팅을 겨냥, "기술과 가격으로 무선랜 칩셋 시장에서 정면승부를 가리겠다"고 밝혔다.

무선랜 칩셋은 HDD용 칩셋, 휴대폰 칩셋과 함께 아기어 컨수머 사업부에서 큰 비중을 차지하는 분야로, 특히 국내에서는 휴대폰 칩셋 다음으로 아기어가 관심을 쏟고 있는 분야다.

아기어 측은 자사가 기존 802.11b 칩셋 시장에서 업계 2위를 차지하고 있는 상황에서 이번에 aㆍbㆍg를 모두 지원하는 콤보 칩셋을 경쟁사보다 앞서 출시함으로써 차세대 무선랜용 칩셋 시장에서 한층 유리한 고지를 차지하게 됐다고 주장하고 있다.

그러나 인텔이 올 초부터 모바일 CPU, 무선랜 및 주기판 칩셋을 패키지화한 센트리노 모바일 플랫폼을 내세워 무선랜 노트북 시장을 타깃으로 대대적인 마케팅을 펼치고 있어 다른 무선랜 칩셋업체와 마찬가지로 아기어 역시 어려움을 겪을 것으로 보는 시각도 적지 않다.

이에 대해 블랙 부회장은 "인텔은 내년 중반이후에나 aㆍbㆍg 콤보 칩셋을 내놓을 수 있을 것"이라며 "특히 대다수 PC업체들이 CPU와 주기판 칩셋, 무선랜 칩셋을 한 업체에서 일괄 구매하는 데 대해 아직 거부감이 많은 점도 인텔 센트리노와의 경쟁에 유리한 입지를 제공할 것"이라고 자신감을 보였다.

그는 또한 최근 샘플 공급에 들어간 아기어의 802.11aㆍbㆍg 무선랜 칩셋은 파워IC를 포함 4칩 솔루션으로 이뤄져 있으나 0.25㎛ BiCMOS 공정을 이용, 크기를 경쟁사의 기존 802.11b 칩의 3분의 1 수준으로 줄였으며, 세트제조 원가를 결정하는 BOM(Build on Materials) 역시 30% 이상 낮아질 것이라고 덧붙였다. 이어 "무선랜 칩셋에 블루투스 모듈을 통합하고 기업시장을 대상으로 무선 VoIP 기능까지 제공할 예정"이라며 "소비자의 선택은 결국 브랜드 이미지보다는 제품 성능에 의해 좌우될 것"이라고 주장했다.

허정화기자