국제엘렉트릭코리아, 300mm용 확산장비ㆍLP-CVD 개발

한일 합작 반도체 장비 개발업체인 국제엘렉트릭코리아(www.kekorea.co.kr 대표 장재영)는 300㎜ 웨이퍼의 처리 생산성을 크게 높일 수 있는 300㎜전용 확산장비(Diffusion Furnace) 및 저압화학기상증착장비(LP―CVD)인 `퀵스에이스(QUIXACE)'를 개발했다고 2일 밝혔다.

퀵스에이스는 한번에 처리할 수 있는 웨이퍼 수를 기존 100장에서 50장으로 줄인 `미니 배치(Batch)타입'이지만, 그 대신 고속 반송기를 적용해 종전 최대 5시간이나 소요되던 웨이퍼 처리시간을 1시간 가까이 줄여 생산성을 크게 향상시킨 것이 최대 장점이다.

이 장비는 또 급가열ㆍ급냉각이 가능한 히터와 최적온도 조절장치가 탑재돼 있어 웨이퍼 표면의 온도를 자동제어할 수 있다.

퀵스에이스는 이미 국내 반도체 회사의 제조라인에서 테스트를 마치고 본격적인 양산라인에 적용될 예정이다.

이 회사 관계자는 "확산장비나 저압화학기상증착장비는 웨이퍼 표면에 다양한 화학물질을 입히는 과정을 반복해야 하는 반도체 제조공정에서 용도가 폭넓은 장비 가운데 하나"라며 "도쿄일렉트론(TEL)ㆍASM과 같은 외국 업체와 맞서 우리기술로 개발, 양산라인에서 적용할 수 있게 됐다는 점에서 의미가 있다"고 설명했다.

국제엘렉트릭코리아는 이번 장비에 적용된 기술을 원자층 증착방식의 성막장비(Batch ALD) 등 차세대 반도체 장비에도 확대 적용할 예정이다. 국제엘렉트릭은 2000년 저압실리콘 산화막장비 개발에 이어 작년 6월에는 루테늄 화학기상증착장비(Ru―CVD)를, 12월에는 원자층 증착방식 성막장비를 개발, 반도체 양산라인에 공급한바 있다.

허정화기자 nikah@dt.co.kr