IBM, 엔비디아 차세대칩 생산

올 여름부터..외주독점 TSMC 타격 예상


IBM이 세계 최대 그래픽 칩셋업체 엔비디아의 차세대 그래픽 칩 생산을 담당하게 됨에 따라, 그동안 엔비디아의 반도체 칩 외주를 독점해온 세계 최대 파운드리업체 TSMC가 타격을 입게 됐다고 26일 EBN이 보도했다.

IBM과 엔비디아는 전략적 제휴를 맺고 IBM 반도체 사업을 담당하는 마이크로일렉트로닉스 부문에서 엔비디아의 최신 130나노미터 공정 기반 차세대 지포스(GeForce) 그래픽 프로세서의 생산을 맡기로 합의했다.

이와 관련 엔비디아의 젠슨 황(黃建森) CEO는 "IBM은 첨단 기술과 고객을 밀접하게 결합시키는 새로운 파운드리 사업모델을 창조하고 있다"며 "우리는 IBM과의 전략적 제휴를 통해 최첨단의 그래픽 프로세서를 시장에 제공할 수 있는 기회를 갖게 됐으며, 두 회사의 협력은 엄청난 시너지 효과를 발휘할 것"이라고 주장했다.

IBM은 올 여름부터 미국 뉴욕주 이스트 피시킬의 최신 300㎜ 웨이퍼 기반 공장에서 차세대 지포스 칩의 생산에 들어갈 계획이다. IBM이 25억달러를 투자해 설립한 새 공장은 구리배선ㆍ실리콘절연막(SOI)ㆍ저유전 절연체(low-k dielectric insulation) 등 반도체 전력 소모를 최소화하기 위한 기술들을 300㎜ 웨이퍼 공정에 결합하고 있으며, 지난해 말부터 운용에 들어가 올해 본격적으로 생산능력 확장에 나서게 된다.

일부 애널리스트들은 IBM과 엔비디아의 이번 제휴가 대만 TSMC의 최신 300㎜ 웨이퍼 공정 수율이 엔비디아의 기대에 미치지 못한 결과라고 지적하며, 이에 따라 TSMC가 타격을 입을 것으로 내다봤다. 홍콩 ING 베어링 증권 대만 사무소의 크리스 시에(Chris Hsieh) 부사장도 "TSMC는 엔비디아의 130㎚ 칩 생산을 늘리기 위해 노력해왔으나, 엔비디아 측은 그 결과에 그다지 만족한 것 같지 않다"며 "앞으로 (IBM과 같은) 종합반도체업체(IDM)들이 최첨단 하이엔드 공정 기술을 무기로 파운드리 업체들을 제치고 (엔비디아와 같은) 팹리스들에게 최적의 제휴업체로 떠오를 가능성이 있다"고 분석했다.

하지만 TSMC와 엔비디아는 같은 날 공동성명을 통해 TSMC가 엔비디아의 최우선 파운드리 서비스 업체로 남을 것이라고 밝혔다. 모리스 창(張忠謀) TSMC 회장은 성명에서 "우리는 엔비디아에 지난 5년간 총 2억개 이상의 반도체 칩을 공급한 주 제휴사"라고 강조했다. 엔비디아의 IR책임자 마이클 하라(Michael Hara)도 "IBM과의 제휴는 TSMC와의 사업관계와는 아무 상관 없다"고 말했다.

주범수기자