현재의 더블데이터레이트(DDR) SD램보다 전송속도가 빠른 DDR2 SD램의 양산시기가 예상보다 지연되면서 DDR400이 그 자리를 대신하게 될 것이라는 분석이 나왔다.
3일 관련업계와 외신보도에 따르면 전송속도가 400∼800Mbps로 현재의 DDR1(200∼400Mbps)보다 빠른 DDR2 메모리의 양산이 당초 예상했던 2004년보다 1년 정도 늦은 2005년부터 본격화되면서 DDR400이 DDR333과 DDR2의 간격을 메우게 될 것으로 전망되고 있다.
DDR2의 양산이 지연되고 있는 것은 칩셋과 주기판의 규격충족이 지연되고 있는데다 컴퓨터 생산업체들로부터 DDR2로의 전환압력이 거세지 않기 때문이라고 외신들은 전했다.
다만 주요 D램 생산업체들이 예정대로 2003년말이나 2004년초 DDR2 샘플칩을 생산할 예정이지만 이같은 여러 가지 요인으로 양산은 1년 내지 1년6개월 정도 지연될 것이라는 얘기다.
그러나 삼성전자는 인텔, SiS, 비아테크놀로지스 등 주요 관련업체에 DDR2 메모리 샘플을 공급한 상태이고, 현재 양산할 준비를 갖춘 채 시장상황을 지켜보고 있다고 밝혔다. 이 회사 관계자는 "인텔과 IBM 등이 DDR2의 조기도입을 바라고 있고 우리도 같은 입장이나 다른 메모리 반도체업체들은 DDR2의 양산채비를 갖추고 있지 않은 상태"라며 "그렇게 되면 시장에서 DDR2와 DDR400이 공존하게 될 것"이라고 말했다.
DDR2는 지난해 3월 국제전기전자표준화단체인 제덱(JEDEC)에서 동작전압 1.8V, 전송속도 400∼800Mbps,패키지방식으로는 고속전송에 적합하도록 볼을 사용하는 BGA(Ball Grid Array) 등의 규격이 결정됐다. 또 DDR400은 JEDEC에서 표준규격의 주요내용이 결정된 상태에서 세부사항에 대한 조정이 이뤄지면 3월중 표준이 발표될 예정이며, 삼성전자를 비롯한 세계 주요 메모리 반도체업체들이 양산을 시작했거나 준비하고 있다.
정호원 기자
3일 관련업계와 외신보도에 따르면 전송속도가 400∼800Mbps로 현재의 DDR1(200∼400Mbps)보다 빠른 DDR2 메모리의 양산이 당초 예상했던 2004년보다 1년 정도 늦은 2005년부터 본격화되면서 DDR400이 DDR333과 DDR2의 간격을 메우게 될 것으로 전망되고 있다.
DDR2의 양산이 지연되고 있는 것은 칩셋과 주기판의 규격충족이 지연되고 있는데다 컴퓨터 생산업체들로부터 DDR2로의 전환압력이 거세지 않기 때문이라고 외신들은 전했다.
다만 주요 D램 생산업체들이 예정대로 2003년말이나 2004년초 DDR2 샘플칩을 생산할 예정이지만 이같은 여러 가지 요인으로 양산은 1년 내지 1년6개월 정도 지연될 것이라는 얘기다.
그러나 삼성전자는 인텔, SiS, 비아테크놀로지스 등 주요 관련업체에 DDR2 메모리 샘플을 공급한 상태이고, 현재 양산할 준비를 갖춘 채 시장상황을 지켜보고 있다고 밝혔다. 이 회사 관계자는 "인텔과 IBM 등이 DDR2의 조기도입을 바라고 있고 우리도 같은 입장이나 다른 메모리 반도체업체들은 DDR2의 양산채비를 갖추고 있지 않은 상태"라며 "그렇게 되면 시장에서 DDR2와 DDR400이 공존하게 될 것"이라고 말했다.
DDR2는 지난해 3월 국제전기전자표준화단체인 제덱(JEDEC)에서 동작전압 1.8V, 전송속도 400∼800Mbps,패키지방식으로는 고속전송에 적합하도록 볼을 사용하는 BGA(Ball Grid Array) 등의 규격이 결정됐다. 또 DDR400은 JEDEC에서 표준규격의 주요내용이 결정된 상태에서 세부사항에 대한 조정이 이뤄지면 3월중 표준이 발표될 예정이며, 삼성전자를 비롯한 세계 주요 메모리 반도체업체들이 양산을 시작했거나 준비하고 있다.
정호원 기자
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