300mm 웨이퍼 공정 수율향상 효과 반영


300㎜ 대구경 웨이퍼를 통한 수율 향상의 효과가 최근 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 가격에 빠르게 반영되고 있다.

2일 대형 FPGA 공급업체인 자일링스코리아는 이 회사의 주력 제품인 버텍스-II Pro 제품군의 가격을 최고 50%까지 인하한다고 밝혔다.

일반 반도체처럼 실리콘 웨이퍼로 제조되는 FPGA는 사용자가 칩의 성능과 용도를 프로그래밍으로 결정하는 일종의 `공(空)반도체`다.

이번 가격인하에 따라 자일링스는 로직6700개, 메모리500Kb, 파워PC프로세서, 입출력(I/O)트랜시버 4개를 집적한 제품은 30달러 이하로, 로직2만개, 메모리1.5Mb, 파워PC 2개와 I/O 트랜시버 8개를 집적한 제품은 100달러 이하로 공급하게 된다.

자일링스측은 이번 조치는 지난해부터 과감하게 투자해온 300mm 웨이퍼 라인에서 최소 다이를 생산함으로써 수율이 급격히 상승하고 제조원가가 낮아진 점을 가격에 반영했기 때문이라고 설명했다.

자일링스는 이로 인해 그동안 FPGA가 가격이 비싸 양산 때는 ASIC(주문형반도체)을 사용했던 고객들이 양산물량에도 FPGA를 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

자일링스는 올해 2분기부터 전체 칩 생산량의 50% 이상을 300㎜ 웨이퍼를 통해 생산할 방침이다.

허정화기자

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