WCDMA 상용화 `안개속`

3세대 이동통신 규격인 WCDMA 상용화를 위해서는 기술적 난제가 산적해 있어 실질적인 상용서비스에 이르기까지 상당한 시간과 비용이 소요될 전망이다.

KT아이컴은 오는 4월 WCDMA 시범서비스에 이어 6월부터 상용서비스를 시작할 계획이며, SK IMT도 이르면 9월부터 WCDMA 상용서비스에 나설 방침이다. 촉박한 시간에 비해 기반기술 등 과제가 선결되지 않은 상태여서 예정대로 서비스가 이뤄질지 불투명하다는 지적이 일고 있다.

KT아이컴은 지난해 1차 장비공급업체로 LG전자를 선정하는 등 WCDMA 서비스를 위해 4000억원를 투자할 방침이며, SK IMT도 조만간 장비업체를 선정을 매듭짓고 투자에 나선다는 복안이다.

하지만 WCDMA 구축을 위한 기반 기술과 인프라는 아직 취약하다는 것이 전문가들의 관측이다. 특히 3세대 휴대폰에 내장되는 핵심 칩인 베이스밴드프로세서(모뎀칩)가 시제품만 나와있을 뿐 아직 상용화되지 않아 사업 추진의 최대 걸림돌이 될 것으로 예상된다.

WCDMA 구현을 위해서는 휴대폰에 퀄컴의 동기식 cdma2000 1x 칩인 `MSM 5100`과 비동기식인 `MSM6200'이 각각 내장돼야 한다. 동기식 칩이 내장되는 것은 기존 2세대 휴대폰과의 호환성을 유지하기 위한 것이다. 여기에 MPEG4구현을 위한 멀티미디어칩이 추가돼야 한다는 것이 전문가들의 지적이다.

이 가운데 `MSM5100'는 퀄컴이 2001년 11월부터 대량 생산하고 있는 제품이어서 안정적인 공급이 가능하지만 `MSM6200'은 아직도 샘플제품만 출시된 상태다.

퀄컴은 `MSM6200'의 샘플제품을 지난해 6월 선보였지만 양산체제를 갖추려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 예측하고 있다. 업계에서는 대량 생산의 기준을 월 5만개 이상으로 보고 있다.

이에 따라 국내 이동통신서비스 업체들이 계획한 일정에 맞춰 WCDMA 서비스를 실시할 경우 자칫 휴대폰업체들은 샘플 수준의 단말기를 생산할 수 밖에 없다. 특히 샘플 제품은 양산제품보다 평균 2∼3배 높은 가격으로 공급되기 때문에 단말기 제조 원가가 높아질 수밖에 없다는 것이다.

또 다른 문제는 `MSM5100'과 `MSM6200'이 단일칩으로 개발된 것이어서 이 두 제품을 호환시킬 수 있는 소프트웨어를 필요로 한다는 점이다. 각종 모바일기기의 소프트웨어와 아키텍처(핵심 기반기술)를 제공하는 미국 텍사스인스트루먼츠(TI)ㆍ인텔 등은 이에 관한 솔루션을 아직 내놓지 못하고 있어 국내 엔지니어들에게도 부담이 되고 있다.

이에 따라 국내 서비스업체들의 WCDMA서비스는 제한된 지역에서 소수의 사용자를 대상으로 제공될 가능성이 크며, 본격적인 상용서비스는 내년쯤 가능할 것이라는 관측이 많다.

김홍식기자