차세대 냉각장치 시장을 잡아라

`차세대 냉각장치 시장을 잡아라.'

노트북의 소형화 및 중앙처리장치(CPU)의 고속화가 급진전되면서 팬-핀(Fan-Fin), 전열관(Heat Pipe) 모듈 등 기존 노트북 PC용 CPU 냉각 장치를 대체할 차세대 제품 개발이 업계의 핫이슈로 부상하고 있다.

17일 관련업계에 따르면, 아이큐리랩, 에이팩, 삼성종합기술원 등은 최근 노트북의 소형화 및 CPU 고성능화, 고기능화 추세에 대응할 수 있는 차세대 냉각장치 개발에 사활을 걸고 있다.

CPU 냉각장치란 PC의 CPU 동작속도가 갈수록 높아짐에 따라 대량 발생되는 자체 열량을 식혀주는 핵심 부품으로, 그간엔 팬-핀과 수냉식 방식의 히트파이프, TE소자 등의 냉각장치가 주로 사용돼 왔으나, 이들이 노트북 내부에서 차지하는 공간면적 때문에 이 같은 노트북의 소형화 및 CPU 고성능화에 적절히 대응할 수 없다는 지적이 제기돼 왔다.

이에 따라 현재 기존 냉각장치의 대안으로 개발되고 있는 차세대 냉각장치는 초정밀가공기술(MEMS)과 냉각방식 개선을 통해 적은 공간에서 최대의 냉각효율을 내는데 초점이 맞춰지고 있다.

아이큐리랩(www.icurie-lab.com 대표 이정현)은 올 초 모세관현상을 이용한 차세대 노트북PC용 CPU 냉각장치를 개발, 대만 에이서 및 국내 메이커의 차세대 슬림 노트북PC에 공급하는 방안을 협상 중이다.

이 회사가 개발한 차세대 냉각장치는 모세관현상을 이용해 냉매(물)를 자연 순환시키는 방식으로 기존 제품에 비해 크기, 소음, 진동, 전력소모를 현격히 낮출 수 있으며, 높은 냉각효율을 낼 수 있다.

이 회사 관계자는 "이르면 내년 3분기부터 시장에 본격 출시한다는 방침에 따라 현재 국내 대형 메이커와 활발한 협상을 벌이고 있다"고 밝혔다.

에이팩(www.apack.net 대표 송규섭)도 지난해 국내 처음으로 데스크톱 및 노트북 PC용 CPU 냉각 모듈을 국산화한데 이어 최근엔 차세대 사업의 일환으로 MEMS 기술이 적용된 초소형 냉각 모듈 개발에 본격 착수했다.

이 회사가 개발 중인 MEMS 기반 냉각장치는 2㎜ 이하 두께의 초소형 냉각 모듈로, 휴대폰 단말기에 적용될 예정이다.

이외에 삼성종합기술원도 중력을 이용해 유체를 자연 순환시키는 `열싸이펀' 방식의 차세대 냉각장치 개발에 착수한 것으로 알려졌다.

업계의 한 관계자는 "차세대 냉각장치는 노트북뿐 아니라 PDP, 바이오 장비 등 IT기기 전반에 걸친 다기능화 및 경박단소화 추세에 두루 적용할 수 있는 새로운 기술"이라며 "초슬림형 노트북이 출시되는 내년부터 본격적인 시장이 형성될 것"이라고 전망했다.

<성연광기자>