비메모리 시제품 제작 20억 지원

산업자원부는 20억원을 투입해 이달부터 내년 6월까지 16차례에 걸쳐 비메모리 반도체 설계업체들의 시제품 제작을 지원키로 했다고 6일 밝혔다.

이 지원사업은 반도체 일괄생산라인(팹)이 없는 비메모리 설계업체들이 정부의 지원을 받아 삼성전자·하이닉스반도체·아남반도체·동부전자 등에서 시제품을 정기적으로 생산할 수 있도록 하는 것으로 작년부터 시작됐다.

산자부는 이번 지원사업부터 설계업체들의 고부가가치 시제품 생산을 위해 0.18㎛(1㎛은 100만분의 1m)의 미세회로선폭의 생산공정을 추가했으며, 설계업체의 수요가 크게 줄어든 0.5㎛ 공정은 제외키로 했다.

또 시제품 생산 방식도 기본적으로 하나의 웨이퍼에서 다수의 시제품을 생산하는 셔틀런(Shuttle-Run)형태는 유지하되, 신청업체가 단독일 경우에는 추가로 신청업체를 기다리지 않고 바로 생산에 들어갈 수 있도록 해 이른바 하나의 웨이퍼에서 한 제품을 생산하는 싱글런(Single-Run)이 허용됐다.

산자부 관계자는 이와 관련, “비메모리 반도체는 적기에 제품을 내놓는 ‘타임 투 마켓’이 중요한 분야로 한 웨이퍼에서 여러 업체의 시제품을 생산하는 셔틀런 방식을 기본으로 하되 설계업체의 수요와 기술 성숙도에 따라서는 싱글런도 가능하다는 판단을 내리게 됐다”고 설명했다.

이번 시제품 생산지원은 삼성전자 3회, 하이닉스반도체 5회, 동부전자 3회, 아남반도체 3회 등 총 14회의 정기 셔틀런과 시장수요에 따라 탄력적으로 운영되는 2회의 비정기 셔틀런이 시행될 예정이다.

설계업체의 신청이 초과할 경우는 이 사업의 주관기관인 한국반도체연구조합에 조직된 산·학·연 전문가 12인의 기술위원회에서 제품의 타당성을 검토, 우선순위를 정하게 된다.

<서낙영기자>