프린스턴대 연구팀

“기존 리소그래피 공정보다 훨씬 적은 시간과 비용을 들여 고성능 반도체칩을 생산한다”

미국 프린스턴대 연구팀이 실리콘 반도체칩의 성능을 획기적으로 높이면서도 더욱 빠르고 값싸게 생산할 수 있는 신기술을 개발했다고 20일 로이터통신이 세계적인 과학학술지 네이처를 인용, 보도했다.

이 대학 전자공학연구실의 스티븐 초우 교수팀이 개발한 LADI(Laser-Assisted Direct Imprint) 기술은, 회로패턴을 새겨넣은 투명한 석영(SiO2) 주형(mold)을 실리콘웨이퍼 표면에 대고 누르면서 순간적으로 엑시머레이저를 쪼여, 웨이퍼 표면을 녹임으로써 회로패턴을 형성하는 방식이다.

새 기술은 10나노미터(㎚: 10억분의 1m) 폭의 초미세회로를 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 회로 구현과정이 400만분의 1초라는 극히 짧은 시간 안에 이루어지기 때문에, 기존의 리소그래피를 이용한 복잡한 생산공정보다 시간과 비용을 획기적으로 절약하면서도 훨씬 성능높은 반도체칩을 생산할 수 있을 전망이다.

스탠포드대의 파비안 피스 교수는 네이처를 통해 “새 기술은 반도체업계가 회로 집적도를 더욱 높이면서 ’무어의 법칙’을 이어갈 수 있게 해줄 획기적인 연구성과”라고 평가했다.

<주범수기자>