일본의 도시바와 후지쓰가 3개월간의 협상 끝에 반도체 부문 공동개발을 위한 기본적인 합의에 도달했다고 니혼게이자이신문이 19일 보도했다.
이에 따라 두 회사는 디지털 가전 및 자동차 장비 등의 핵심 부품으로 사용되는 대규모 집적회로(시스템LSI) 분야에서 기술력을 강화하는 한편, 장기적으로는 반도체 부문의 통합도 바라볼 수 있게 됐다. 통합이 성사되면 이들 회사는 반도체 1위 업체인 인텔에 이어 2위 자리를 굳건히 하게 된다.
이들은 지난 3월 말부터 반도체 부문의 포괄적인 협력관계를 위한 협상을 진행해 왔다.
<손정협기자>
이에 따라 두 회사는 디지털 가전 및 자동차 장비 등의 핵심 부품으로 사용되는 대규모 집적회로(시스템LSI) 분야에서 기술력을 강화하는 한편, 장기적으로는 반도체 부문의 통합도 바라볼 수 있게 됐다. 통합이 성사되면 이들 회사는 반도체 1위 업체인 인텔에 이어 2위 자리를 굳건히 하게 된다.
이들은 지난 3월 말부터 반도체 부문의 포괄적인 협력관계를 위한 협상을 진행해 왔다.
<손정협기자>
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