마그네슘 합금 신소재 상용화

연세대 준결정 재료연구단(단장 김도향)은 자체 개발한 마그네슘 합금 신소재를 휴대폰 등 전자기기 외장재료에 적용해 상용화하는데 성공했다고 4일 밝혔다.

마그네슘 합금 신소재의 상용화는 연구단과 2000년 기술사용계약을 맺은 국내 벤처기업 에이알티글로벌(ART global 대표 진두종)과 공동작업으로 이뤄졌다.

신소재 및 응용제품 개발 전문업체인 에이알티글로벌은 “현재 개발중인 휴대폰용 전자명함과 함께 신소재로 제작한 휴대폰 케이스를 일본에 수출할 계획”이라며 “노트북·PDA 등 각종 휴대용 전자통신기기 케이스 시제품도 제작하고 있다”고 밝혔다.

마그네슘 합금은 가볍고 전자파를 잘 차단하는 성질 때문에 소형 전자제품의 외장재로 주목받아 왔지만, 기존 소재는 강도가 낮아 널리 활용되지 못했다.

연세대 연구팀이 개발한 합금은 마그네슘에 아연과 이트륨(Y)을 미량 첨가해 격자형 금속결정 구조가 일정하지 않은 준결정상(準決定狀) 합금으로, 기존 마그네슘 합금보다 강도와 연신율이 각각 1.5배, 2배 향상돼 압연 가공시에 찢어지는 현상이 일어나지 않는 게 특징이다. 준결정상은원자군이 준주기적으로 배열돼 강도·경도·열 및 전자기적 특성이 기존 합금과 다른 특성을 갖는 것으로, 이를 경량 합금설계에 활용한 것은 이번이 처음이라고 연구팀은 설명했다.

김 교수는 “이번 성과는 앞으로 준결정 구조를 이용한 경량합금 설계 분야에 큰 영향을 미칠 것”이라며 “전자기기 외장재료 뿐 아니라 자동차 등 대형 구조물에 경량 재료로도 활용하는 등 응용분야를 확대할 계획”이라고 말했다.

신소재와 관련한 연구 내용은 금속재료 분야 저명학술지인 ‘Acta Materialia’ 등 국제저널에 게재됐으며, 미국·일본 등에 특허를 출원중이다.

<김은정기자>