삼성, 휴대기기 D램 강화

삼성전자가 0.15㎛이하의 공정기술과 첨단 패키지 기술을 내세워 휴대폰·개인정보단말기(PDA)·스마트폰 등에 내장되는 휴대형 정보기기용 D램 세계시장 공략에 본격 나서고 있다.

D램의 응용처별 비중을 살펴보면 올해 컴퓨터용은 전체의 60.6%에서 오는 2005년에는 52.9%로 줄어드는 반면 휴대폰·세트톱박스 등 통신용은 올해 11.7%에서 2005년에는 20.5%, PDA·게임기·e-북 등 컨슈머용은 올해 13.7%에서 2005년 18.1%로 성장할 것으로 예상되고 있다.

삼성전자는 이같은 추세에 맞춰, 컴퓨터용 D램 사업위주를 휴대형 정보기기용으로 빠르게 전환시켜 세계 D램 업계순위 1위 자리를 더욱 확고하게 구축한다는 전략이다.

삼성성전자는 특히 2000년말에 관련업계에 제안한 휴대형 정보기기용 저전력 SD램 표준안인 ▲PASR(대기상태에서 데이터가 있는 뱅크만 자체적으로 재충전하는 기술) ▲TCSR(온도에 따라 재충전속도를 조절하는 기술) ▲DPD(전체 메모리 어레이의 전력을 줄이는 기술) 등이 작년 3월 국제표준화단체인 제덱(JEDEC)의 공식규격으로 체택됨에 따라 경쟁업체보다 6개월~1년 앞서 저전력·고집적 제품 개발 및 양산에 나서고 있다.

삼성전자는 ×16규격의 경우 64/128/256Mb 제품을 작년부터 잇따라 양산한 데 이어 올 하반기부터는 512Mb 제품을 생산할 예정이다.

삼성전자는 공정라인을 현재 0.15㎛에서 내년에는 0.13㎛으로 업그레이드하고 2004년부터는 0.10㎛이하로 더욱 미세화할 예정이며 최근 정보기기용 D램의 브랜드명을 ‘모바일 SD램’으로 정하고 대형 고객사들에게 차별화된 전략을 소개하고 있다.

삼성전자는 공정라인 미세화를 통해 제품의 동작전압도 현재 최저 1.8볼트에서 내년말부터 1.5~1.3볼트로 낮출 계획이다.

또 현재 260㎟ 크기의 54핀 TSOP2 패키지를 64/128Mb SD램은 각각 75% 줄인 64㎟ 54볼 WBGA를, 256Mb 제품은 53% 축소한 122㎟ 54볼 WBGA기술을 적용해 제품이 보드에서 차지하는 면적을 크게 줄일 예정이다.

<김홍식기자>