국내의 한 중소 반도체장비 업체가 세계 최대의 반도체 노광장비 업체인 네덜란드의 ASML에 첨단 반도체장비 기술을 수출하는 개가를 올렸다.
ASML은 한국의 반도체장비 업체인 아이피에스(www.ips-tech.com 대표 이용한)가 개발한 반도체 제조용 ‘원자층 증착’(ALD: Atomic Layer Deposition) 장치의 원천기술을 독점 라이선스받아 ALD장비 사업에 본격 착수한다고 11일 발표했다.
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아이피에스가 이번에 수출하는 기술은 ASML을 비롯한 외국의 유명한 반도체 업체들이 상용화를 서두르고 있는 첨단장비의 원천기술로, 국산 반도체장비 기술의 우수성을 해외에 널리 알리고 선진시장 진출의 가능성을 한층 더 높인 것으로 평가되고 있다.
ALD장치는 균일하고 순도 높은 박막을 저온에서 얻기 위해 개발된 증착 기술로 앞으로 90㎚(1나노미터는 10억분의 1m)의 초미세 공정에서 기존 물리증착(PLD)나 화학증착(CVD) 장치를 대체할 것으로 예상되는 첨단 반도체 증착 기술이다. 특히 ALD 기술은 반도체칩의 전기적 결함을 줄여 수율 향상에 기여할 수 있고 초미세 반도체 공정에서 큰 비중을 차지할 것으로 예상돼 어플라이드머티리얼스·ASML·TEL 등이 최근 상용화를 추진하고 있다.
ASML측은 지난 해부터 증착장비 사업에 진출하기위해 관련 업체인 미국의 실리콘밸리그룹을 인수했으며, 차세대 증착기술 확보를 위해 아이피에스와 협상을 진행해왔다.
이 계약에 따르면 ASML은 해외시장에서 아이피에스의 기술을 적용한 장비에 대한 독점영업권을 갖게 되며, 아이피에스는 국내 시장에서는 독점적인 기술 및 영업권을 유지하게 된다.
두 회사는 계약금액에 대해서는 밝히지 않고 있지만 아이피에스가 기술과 함께 당분간 ALD장치 완제품도 공급할 예정이어서 연간 수천만 달러에 이를 것으로 추정되고 있다.
아이피에스는 1998년 삼성전자와 공동으로 ALD장치기술 개발에 착수, 지난해 상반기 반도체 공정용 ALD로 미국특허를 취득했다. 또 ASML은 ALD장치를 가동할 수 있는 주변장치 및 화학물 개발을 위한 컨소시엄을 구성했으며 아이피에스의 기술을 도입한 ALD장치를 내년에 발표할 예정이다.
<허정화기자>
ASML은 한국의 반도체장비 업체인 아이피에스(www.ips-tech.com 대표 이용한)가 개발한 반도체 제조용 ‘원자층 증착’(ALD: Atomic Layer Deposition) 장치의 원천기술을 독점 라이선스받아 ALD장비 사업에 본격 착수한다고 11일 발표했다.
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아이피에스가 이번에 수출하는 기술은 ASML을 비롯한 외국의 유명한 반도체 업체들이 상용화를 서두르고 있는 첨단장비의 원천기술로, 국산 반도체장비 기술의 우수성을 해외에 널리 알리고 선진시장 진출의 가능성을 한층 더 높인 것으로 평가되고 있다.
ALD장치는 균일하고 순도 높은 박막을 저온에서 얻기 위해 개발된 증착 기술로 앞으로 90㎚(1나노미터는 10억분의 1m)의 초미세 공정에서 기존 물리증착(PLD)나 화학증착(CVD) 장치를 대체할 것으로 예상되는 첨단 반도체 증착 기술이다. 특히 ALD 기술은 반도체칩의 전기적 결함을 줄여 수율 향상에 기여할 수 있고 초미세 반도체 공정에서 큰 비중을 차지할 것으로 예상돼 어플라이드머티리얼스·ASML·TEL 등이 최근 상용화를 추진하고 있다.
ASML측은 지난 해부터 증착장비 사업에 진출하기위해 관련 업체인 미국의 실리콘밸리그룹을 인수했으며, 차세대 증착기술 확보를 위해 아이피에스와 협상을 진행해왔다.
이 계약에 따르면 ASML은 해외시장에서 아이피에스의 기술을 적용한 장비에 대한 독점영업권을 갖게 되며, 아이피에스는 국내 시장에서는 독점적인 기술 및 영업권을 유지하게 된다.
두 회사는 계약금액에 대해서는 밝히지 않고 있지만 아이피에스가 기술과 함께 당분간 ALD장치 완제품도 공급할 예정이어서 연간 수천만 달러에 이를 것으로 추정되고 있다.
아이피에스는 1998년 삼성전자와 공동으로 ALD장치기술 개발에 착수, 지난해 상반기 반도체 공정용 ALD로 미국특허를 취득했다. 또 ASML은 ALD장치를 가동할 수 있는 주변장치 및 화학물 개발을 위한 컨소시엄을 구성했으며 아이피에스의 기술을 도입한 ALD장치를 내년에 발표할 예정이다.
<허정화기자>
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