테스텍, MCP 검사장비 SW 개발

반도체 검사장비 전문업체인 테스텍(www.testech.co.kr 대표 정영재)은 멀티칩패키지(MCP) 반도체의 최종단계 검사장비용 소프트웨어(SW)를 세계 최초로 개발했다고 3일 밝혔다.

테스텍은 D램·S램·플래시메모리 등 개별 반도체 소자를 하나의 패키지로 묶은 MCP 반도체의 경우 그동안 각 제품에 해당하는 프로그램으로 개별 검사를 실시해 생산성 손실이 많았으나 이번에 각 제품별 프로그램을 하나로 통합해 검사할 수 있는 테스트 솔루션을 개발, 생산손실 및 검사시간을 줄여 생산성을 높일 수 있게 됐다고 설명했다.

테스텍은 세계 최초로 MCP 메모리 반도체 검사 솔루션을 확보함에 따라 세계시장에서 기술우위 및 시장선점의 효과가 있을 것으로 기대하고 있다.

테스텍은 올해 작년대비 96% 증가한 287억원의 매출액과 171%증가한 57억원의 순이익을 달성할 계획이다.

<김홍식기자>