파운드리 경계 허문다

’더 이상의 영역구분은 없다.’

반도체 시장경쟁이 날로 치열해지면서, 자사의 반도체를 직접 생산하는 종합 반도체회사와 아웃소싱 제품만을 전문적으로 제조하는 수탁생산업체(파운드리)의 사업경계가 점차 무너지고 있다.

세계 1위의 반도체 업체인 인텔은 앞으로 광통신용 반도체분야에서 자사의 기술과 설비를 이용해 다른 업체들의 제품을 수탁생산할 방침이라고 C넷이 5일 보도했다.

인텔은 이를 위해 새너제이 소재 8인치 실리콘웨이퍼 가공공장을 광반도체(포토닉스) 제조용으로 최근 전환했다. 이곳에는 반도체 설계를 위한 디자인하우스·칩 조립·테스트 시설 등이 갖춰져 있다. 이 회사는 또 관련기술 보강을 위해 광소자기술 개발업체인 템플렉스 테크놀로지를 인수했다.

이 사업을 담당하는 인텔 포토닉스의 라마 슈클라 이사는 “광소자 산업의 주요고객인 광통신 장비업체들은 매우 다양한 기능의 소자를 필요로 한다”며 “우리는 앞선 설계기술과 생산능력을 바탕으로 광소자 시장의 강자로 자리잡을 것”이라고 말했다.

이에 대해 미국의 시장조사업체인 RHK의 존 라이블리 반도체 담당이사는 “지금까지 광부품은 필터와 앰플리파이어 등 주로 각각의 기능에 따라 단품형태로 만들어졌으나 인텔은 이를 실리콘웨이퍼 상에서 1개의 칩으로 생산한다는 계획”이라며 “이에 따라 부품의 크기와 비용이 크게 줄어들 수 있을 것”으로 내다봤다. 그는 또 “인텔이 자기기술을 다른 회사제품 생산을 위해 제공한다는 방침은 현재까지 없었던 것”이라며 “초기단계인 광반도체 시장을 선점하기 위한 것으로 풀이된다”고 분석했다.

IBM 역시 필드 프로그래머블 게이트어레이(FPGA) 반도체 업체인 자일링스(Xilinx)와 2년간 1억달러 규모의 수탁생산계약을 체결했다. IBM은 자사의 0.13㎛ 구리공정 기술을 이용해 자일링스의 첨단제품인 ’버텍스-Ⅱ’를 생산할 계획이다.

IBM 마이크로일렉트로닉스 사업부의 미셸 메이어 이사는 “IBM은 2년전부터 자일링스와 긴밀한 기술협력 관계를 맺고 있다”며 “앞으로도 자일링스를 비롯한 여러 반도체 회사들과 파운드리 사업을 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

그동안 막대한 신규투자 비용에 부담을 느낀 일부 종합 반도체회사들이 파운드리를 통해 첨단제품을 아웃소싱하는 경우는 종종 있었으나, 대형업체들이 직접 파운드리 사업에 뛰어든 것은 이번이 처음이다. 업계는 이같은 종합 반도체회사들의 움직임에 대해 “날로 확대되고 있는 파운드리 시장상황에 적극적으로 대처하고 첨단공정의 활용도도 높이기 위한 것”으로 풀이했다.

한편 파운드리와 종합 반도체회사들간의 기술협력 관계도 날로 확대되고 있다. 세계 1위의 파운드리인 대만의 TSMC와 유럽 1위의 반도체업체인 ST마이크로일렉트로닉스, 유럽 3위의 필립스는 차세대 반도체 기술개발을 위한 공동연구개발 프로젝트에 착수하기로 합의했다. 이들은 앞으로 0.09㎛ 미세회로 공정기술 개발에 착수, 올해 하반기 중으로 시제품을 출시한다는 방침이다.

또한 파운드리 업계 2위인 대만의 UMC도 지난달 미국의 컴퓨터 중앙처리장치(CPU) 제조업체인 AMD와 공동으로 12인치 웨이퍼 가공공장 건설에 나서기로 계약을 체결했다.

<손정협기자>