<특집-SEMICON 2002> 주요 제품.. 삼본TLG "디캐이퍼2001"

반도체 검사장비 업체인 삼본TLG(www.sambontlg.com 대표 엄일호)는 국내 최초로 개발한 자동 칩 불량 분석장비인 디캐이퍼2001을 출품한다.

디캐이퍼2001은 패키징 작업까지 마친 완제품 칩의 불량원인을 분석하기 위해 이제까지 일일히 수작업으로 플라스틱 에폭시 재질을 벗기던 것을 자동 화학물 주사 방식으로 대체한 장비다. 이 제품은 이미 지난해 10월 칩 패키징 서비스 업체인 앰코테크놀로지 코리아에 공급돼 우수성을 인정받은 제품이다.

완제품 칩의 불량원인을 정확하게 알기위해서는 칩을 둘러싸고 있는 패키징을 벗겨내야 한다. 이과정에서 회로도· 리드프레임등의 손상이 없어야 함에도 불구하고 수작업으로 진행하게 되면 물리적 화학적 손상이 자주 발생, 칩패키지를 벗겨 놓고도 불량요인이 공정때문인지 칩을 벗기는 과정에서 생긴것인지 알수없는 경우가 많았다.

삼본TLG의 디캐이퍼 2001은 숙달된 엔지니어가 아니더라도 쉽고 안전하게 디케이핑 작업을 할수 있는 특징이 있다.

자동화 공정으로 정확한 칩 불량원인을 분석하게 되면 제조공정의 수율을 높이기때문에 제품 신뢰확보및 전체 생산성향상에 기여할 것으로 삼본TLG는 보고있다.

칩 패키지를 벗기는 디캐이핑 수요는 칩 불량분석외에도 특허 보호나 타사제품의 벤치마킹등으로도 최근에는 확대되고 있다. 또 반도체 회사로부터 칩을 구입해 시스템에 탑재하는 전자,통신장비 업체들도 시스템 분량의 원인을 정확히 규명하기위해 디캐이핑 작업을 하는 경우가 늘어나고 있다.