도시바, SMIC에 휴대폰용 메모리 S램 공정 이전

도시바가 휴대폰용 메모리인 S램 공정을 중국 상하이의 반도체 수탁생산업체인 SMIC에 이전한다.

반도체 뉴스 전문사이트인 세미비즈뉴스는 28일 도시바가 SMIC와 0.25 미크론의 S램 공정을 이전한다는 내용의 라이선스 계약을 체결했다고 보도했다.

이에 따라 SMIC는 자사 8인치 웨이퍼 처리 시설로 도시바의 기술을 적용해 저전력이 특징인 S램을 생산하게되며 도시바는 대신 자사 비메모리 제품을 SMIC를 통해 생산하게된다.

도시바는 SMIC에 S램 기술을 이전함으로써 메모리 제조에서는 한발 빼는 동시에 SMIC를 통해 중국 휴대폰용 S램 시장을 공략한다는 방침이다.

SMIC는 내년 말까지 월 3만장의 웨이퍼 처리 공정을 갖출 예정이며 도시바는 이번 기술 이전과 동시에 SMIC에 지분을 투자한 것으로 알려졌다.

〈허정화기자〉