한국고덴시, TI 광무선링크 모듈조립 사업 수주

한국고덴시(www.kodenshi.com 대표 오계환)는 유수의 반도체 조립업체를 물리치고 세계적인 통신용 반도체 칩업체인 미국 텍사스인스트루먼트(TI)로부터 차세대 무선 광통신 기술인 광무선링크(OWL: Optical Wireless Link)와 관련한 모듈 조립사업을 수주했다고 13일 밝혔다.

한국고덴시는 이번 수주로 광 반도체 조립 기술분야에서 세계적인 기술력을 인정받게 됐고, TI와 광통신 관련 조립기술에 관한 제휴도 체결해 차세대 광통신 관련 제품 개발의 기반을 다질 수 있게 됐다.

한국고덴시는 OWL 관련 모듈을 생산하기 위해서는 10여개의 부품을 1mil(1밀은 1000분의 1인치)의 공차 내에 올려 놓아야 하는 초 정밀 반도체 및 특수 조립기술을 필요로 한다고 설명했다.

한국고덴시는 OWL 관련 기술이 앞으로 PC에서부터 사무실내, 또는 건물간의 전송 시스템에 모두 적용이 되면 모듈 수요가 크게 늘 것으로 예상하고 있으며 내년에 100만개를 시작으로 2003년과 2004년에 각각 200만개, 500만개를 생산해 OWL 사업으로만 년평균 16%이상의 매출 성장을 기대하고 있다.

OWL은 빛이 가지고 있는 고유 파장 특성을 이용하여 무선 통신 환경을 제공하는 첨단기술로, 케이블을 통한 데이터 전송 시스템인 이더넷의 단점인 높은 설치비용과 속도 저하, 낮은 보안성 등을 대폭 개선해 데이터전송속도를 기존 근거리무선통신보다 최대 100배 빠른 100Mbps로 구현할 수 있다.

<김홍식기자>