비메모리설계-솔루션 공동 개발, 음성인식칩 양산체제로

국내 비메모리 반도체 설계전문업체들이 솔루션 업체들과의 공동 연구를 통해 음성인식 칩 개발에 잇달아 성공하며, 본격적인 양산에 나서고 있다.

23일 업계에 따르면 자람테크놀로지, 티엘아이 등 반도체 설계업체들은 자사의 디지털신호처리기(DSP) 코어와 음성인식 솔루션 업체들의 알고리즘을 결합한 음성인식 칩을 개발하고 위탁생산업체(파운드리)를 통한 양산공급을 계획하고 있다.

자람테크놀로지(www.zaram.com 대표 이현)는 지난 4월 보이스웨어(www.voiceware.co.kr 대표 백종관)와 공동으로 음성인식 반도체를 개발, 이달부터 국내 파운드리를 통해 제품생산에 들어갔다.

보이스웨어가 알고리즘을 제공하고 자람테크놀로지가 칩 설계을 맡아 개발된 이 제품은 가변어휘 인식방식을 채택, 대화형 장난감과 이동전화기 등 대상 단어가 자주 바뀌는 제품에 사용된다.

자람테크놀로지측은 현재 국내 업체 2곳과 총 100만달러 규모의 제품 공급 계약을 체결했으며 외국 업체 1곳과도 협상이 진행 중이라며 연말까지 총 150~200만 달러 정도의 계약체결이 예상된다고 밝혔다.

티엘아이(www.tli.co.kr 대표 김달수)도 이달 디앤앰테크놀로지(www.dnmtech.co.kr 대표 정익주)와 공동으로 가변어휘 음성인식 칩을 개발했다.

티엘아이는 오는 4·4분기부터 국내 파운드리 생산을 통해 제품 양산에 들어갈 계획이며, 현재 가전 및 완구업체들을 대상으로 공급 계약을 모색하고 있다.

또한 이들 회사는 전략적 제휴관계를 구축, 다양한 기능의 음성인식 칩 개발을 병행해 진행하고 있으며, 공동마케팅을 통한 해외시장 진출에도 적극적으로 나설 계획이다.

<손정협기자>