덴소, 켄우드와 차세대 이통단말기 개발 제휴

일본 최대의 자동차 부품 메이커인 덴소는 차세대 이동통신 단말기 개발을 위해 세계적인 음향기기 메이커인 켄우드와 제휴한다고 12일 발표했다.

이번 제휴로 양사가 개발·생산하게 될 차세대 이동전화 단말기는 일본 3위의 이동통신사업자인 J폰에 공급될 예정이다.

도요타 자동차의 부품공급 제휴사인 덴소는 켄우드와의 제휴로 차세대 이동전화 단말기의 멀티미디어기능을 강화하는 동시에 자동차의 통신·멀티미디어 기능을 위한 자사의 ‘텔레메틱스’ 기술을 보강할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

덴소는 또 일본 단말기 메이커인 교세라와 합작해 일본 2위의 이동전화 통신사업자인 KDDI에도 2세대 단말기를 공급할 계획이다.

〈허정화기자〉