미국 반도체법(칩스법)에 따른 390억달러(약 53조2600억원)의 보조금 지급이 마무리 단계에 왔으나 이 법이 진정 성공하기 위해서는 지금부터가 더 중요하다는 보도가 나왔다. 칩스법은 2년 전 미국에서 초당적 지지를 받아 제정됐다. 미국의 인텔과 마이크론 테크놀로지, 대만의 TSMC와 한국의 삼성전자 등 세계 유수의 반도체 기업이 미국에 첨단 반도체 생산기지를 세우도록 하기 위한 법이다.
블룸버그 통신은 2차 세계대전 이후 미국에서 가장 대담한 산업 정책으로 꼽히는 칩스법의 본격적인 테스트는 이제 시작됐다고 8일(현지시간) 보도했다.
칩스법에는 오는 2030년까지 세계에서 최첨단 프로세서의 5분의 1가량을 미국에서 생산하도록 한다는 목표가 명시돼 있다. 현재 미국의 생산 비중은 제로(0)에 가깝다.
수백개의 기업이 보조금을 놓고 수개월 간 치열한 협상을 벌였으나 결코 쉬운 일은 아니었다. 미국 정부 관리들조차도 반도체 산업에서 미국에 가장 도움이 될 부분이 어디인지에 대해 의견이 상반됐다.
지나 러몬도 상무부 장관은 '미국 챔피언'으로 지칭한 인텔에 가장 큰 몫을 배정하기로 했으나, 인텔은 매출 감소로 인력 1만5000명을 줄일 예정이며, 주가는 10년 만에 최저로 떨어졌다.
미국이 이 사업의 모멘텀을 유지할 수 있느냐도 관건인데 업계에서는 390억달러의 보조금이 그렇게 많은 금액이 아니라고 경고했다.
기업들은 반도체 산업 부흥을 위해 16만명 이상의 근로자를 찾아야 하지만, 미국은 대선을 앞두고 있어 불확실성이 증대됐다.
미국 정부의 우선 목표는 반도체 패키징 공장 확보였다.
미 상무부 반도체프로그램사무소(CPO)의 마이크 슈미트 소장은 현재 계획에 따라 미국 산 반도체의 일부를 미국 내에서 패키징할 수 있느냐는 질문에 구체적인 숫자를 제시한 않았으나 "공급망은 계속해서 글로벌화할 것이며, 미국은 강력한 발판을 마련했다"고 말했다.
CPO는 지금까지 5개의 패키징 프로젝트에 자금을 지원했다. 한국에서 미국으로 보낸 반도체도 그중 한 시설에서 패키징될 예정이다.
반도체 산업 노동력 부족도 해결해야 할 과제다. 맥킨지사 전망에 따르면 미국 반도체 산업은 향후 5년간 5만9000~7만7000명의 엔지니어 부족에 직면할 것으로 예측된다.
