갈 길 바쁜 인공지능(AI) 업계에 엔비디아발 악재가 더해졌다. 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 전용 칩 '블랙웰' 최신 버전 출시가 최소 3개월 늦춰질 것이라는 전망이 나왔다. 이에 블랙웰을 선주문한 마이크로소프트(MS), 메타, 구글 등 빅테크들의 AI 수익화 구상에도 차질이 우려된다.
3일(현지시간) IT 전문매체 디인포메이션에 따르면 엔비디아는 고객사인 MS 등에 자사 AI 칩 신제품인 '블랙웰 B200' 생산 지연을 통보했다.
디인포메이션은 "엔비디아가 클라우드 고객사들에 생산공정 후반에서 발견된 설계 결함 때문에 납품이 당초 계획보다 최소 3개월 이상 지연된다고 공지했다"며 "현재 TSMC와 엔비디아가 다시 테스트 작업을 진행 중으로, 내년 1분기까지 블랙웰 대량 출하는 힘들 것"이라고 전했다.
블랙웰 B200은 엔비디아가 지난 3월 'GTC 2024'에서 공개한 차세대 AI 가속기다. 제품명은 'B100', 'B200'으로 올 하반기부터 순차적 출시를 앞두고 있었다. 블랙웰은 2080억개 트랜지스터가 집적돼 있어 기존 AI 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 'H100'보다 성능이 최대 30배 향상된 제품으로 알려졌다. 트랜지스터가 많을수록 더 많은 데이터를 빠르게 처리할 수 있고, 전력 소모도 줄어든다. 엔비디아는 지난 3월 "블랙웰 출시로 이전 모델보다 최대 25배 적은 비용과 에너지 소비로 실시간 생성 AI를 구축하고 실행할 수 있게 될 것"이라고 밝힌 바 있다.
성능은 향상되면서 에너지 소비는 줄어든다는 장점 때문에 마이크로소프트뿐만 아니라 구글, 메타 등 주요 빅테크가 수억달러가량의 주문을 한 상태다. TSMC는 당초 3분기에 블랙웰 칩의 대량 생산을 시작해 4분기부터 엔비디아 고객에게 대량 출하할 계획이었다. B200 블랙웰은 칩당 가격이 3만~4만달러(4084만~5446만원) 수준으로, 내년까지 주문이 차 있는 것으로 알려졌다. 이에 이번 생산 차질로 엔비디아는 물론이고 빅테크 고객사들까지 타격이 불가피할 것으로 보인다. MS·구글 등이 준비하고 있는 차세대 AI모델의 개발과 공개 일정에도 차질이 빚어질 수 있기 때문이다.
다만 블랙웰 설계상 어떤 부분에서 결함이 문제가 됐는지는 알려지지 않았다. 엔비디아는 출시 연기와 관련해 자세한 언급을 삼가한 채 "올해 생산량이 증가할 것"이라고만 밝혔다.
이번 사건은 탈엔비디아, 반엔비디아 행보에 부채질을 할 것으로 보인다. 엔비디아에 집중된 AI 인프라 공급은 현재 AI 열풍이 실제 시장가치로 연결되는 것을 힘들게 하는 병목 지점으로 꼽힌다. 전문가들은 AI 반도체의 높은 비용과 전력 소모문제를 풀어야 개선된 가성비를 바탕으로 본격적인 AI 대중화가 가능하다는 지적을 해 왔다.
엔비디아의 주가에도 부정적 영향을 미칠 것으로 예상된다. 생성형AI 열풍이 시작되면서 지난 2년간 엔비디아는 AI 반도체 시장의 80%를 장악했다. MS와 구글 등 빅테크에서 자체 AI 칩 개발에 힘쓰고 있지만 아직 엔비디아가 시장을 독점하고 있다. 이에 엔비디아 주가는 올해 전체로는 주가가 117% 폭등하며 2배 넘게 뛰었다.
하지만 최근 'AI 거품론'과 더불어 미국 법무부로부터 반독점 조사를 받자 지난 6월부터 연일 주가가 하락세를 보이고 있다. 엔비디아 대변인은 "블랙웰 기반 제품은 올 하반기부터 파트너에게 제공될 예정"이라며 "그 외 루머에 대해서는 언급하지 않겠다"고 말했다.
유진아기자 gnyu4@dt.co.kr
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 전용칩 블랙웰 최신 버전의 출시가 약 3개월 늦춰질 것이라는 전망이 나왔다. 사진은 설계결함이 발생한 것으로 알려진 엔비디아 블랙웰 GB200 칩. 엔비디아 제공
