한국기계연구원은 1일 대전 본원에서 나노종합기술원과 '반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술개발 협력·교류 강화'를 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
두 기관은 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구개발과 기업 기술지원, 반도체 첨단 패키징 분야 장비 구축 및 활용, 공정기술 개발 등에 협력하게 된다. 특히 나노종기원의 개방형 첨단 패지킹 R&D 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다.
류석현 기계연 원장은 "두 기관의 기술적 역량을 결집해 국내 반도체 패키징 소부장 기업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하고, 첨단 패키징 기술 개발의 새로운 장을 열어 가는데 힘을 모으겠다"고 말했다.
박흥수 나노종합기술원장은 "첨단 패키징 분야의 기술 협력과 국내 소부장 업체 지원을 위한 초석을 마련한다는 데 의미가 있다. 새로운 분야를 개척해 생상 발전하는 기회로 삼겠다"고 밝혔다.이준기기자 bongchu@dt.co.kr
류석현(앞줄 왼쪽 다섯번째) 기계연 원장과 박흥수(왼쪽 네번째) 나노종기원장이 1일 '반도체 첨단 패키징 인프라 구축과 기술개발'을 위한 업무협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 기계연 제공
