삼성전기가 미국 반도체업체 AMD에 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터용 고성능 기판을 공급한다.
삼성전기는 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 공급 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다고 22일 밝혔다.
FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다.
특히 빅데이터와 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장 확대에 따라 연면적 2만2500㎡ 규모에 최소 10만대 이상의 서버를 초고속 네트워크로 운영하는 하이퍼스케일 데이터센터의 고성능 FC-BGA에 대한 수요는 지속 성장할 것으로 관측된다.
삼성전기와 AMD는 협력을 통해 2개 이상의 반도체 칩을 하나의 대형 반도체 기판 위에 배열해 통합된 시스템을 구현했다.
중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 애플리케이션에 필수적인 이 고성능 기판은 훨씬 더 큰 면적과 많은 레이어 수를 제공해 첨단 데이터센터에 요구되는 고밀도 상호 연결을 가능하게 한다.
데이터센터용 기판은 일반 컴퓨터 기판보다 10배 더 크고 레이어 수도 3배 더 많아 칩 간 효율적인 전력 공급 및 신뢰성 보장이 필수다. 혁신적인 제조 공정으로 휨 문제를 해결해 칩 실장 시 높은 수율을 확보할 수 있었다는 게 회사 측 설명이다.
삼성전기는 이번 AMD와의 협력을 통해 고성능 반도체 기판 시장을 선도한다는 계획이다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해 15조2000억원에서 오는 2028년 20조원으로 연평균 약 7% 성장할 것으로 전망된다.
김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장은 "고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 설루션 분야의 글로벌 선두 기업인 AMD와 전략적 파트너가 됐다"며 "앞으로도 첨단 기판 설루션에 대한 지속적인 투자를 통해 AI에서 전장에 이르기까지 데이터센터 및 컴퓨팅 집약적인 애플리케이션의 변화하는 요구사항을 해결하여 AMD와 같은 고객에게 핵심 가치를 제공할 것"이라고 말했다.
스콧 에일러 AMD 글로벌 운영 제조전략 담당 부사장은 "삼성전기와 같은 파트너와의 지속적인 투자는 미래 세대의 고성능 컴퓨팅 및 AI 제품을 제공하는 데 필요한 첨단 기판 기술과 역량을 확보하기 위한 노력"이라고 밝혔다.
